摘 要
機械所ITIS報告，著作權所有，請勿翻印 I
1998年全球IC景氣悲觀氣氛瀰漫，從北美半導體設備廠商出貨/訂貨比來看，1998年8、9月出現歷史上最低點0.57，全球半導體廠資本投資紛紛縮減，各國莫不採取
謹慎保守態度，封裝及測試設備亦因而出現低迷景況，舉凡日本、韓國、東南亞半導體後段設備市場規模均大幅萎縮。
半導體領域中，我國設備工業是較弱的一環，然在鼎沸的IC產業聲浪中，政府亦積極從事設備發展，而半導體後段設備則是政府與廠商現階段積極投入的標的。
本研究主要從半導體市場去了解整體的景氣脈絡、投資動向及技術趨勢，並在半導體後段設備市場均由國外寡佔的局面下，試圖從國內發展及推動狀況找出未來發展機會與方向。內容
主要包括：
一、定義與特性
首先定義本研究範圍，並對封裝產品、半導體後段各製程(包括封裝製程與測試製程)及封裝各設備等有詳盡介紹。
二、我國半導體後段設備市場及產業發展
透過人員拜訪、問卷調查、次級資料的收集，分析國內市場規模、各機種發展現況、政府及廠商推動成效。
三、全球半導體後段設備市場
介紹全球整體半導體後段設備市場概況並分封裝設備及測試設備了解區域消長情形。接續分別按日本、北美、韓國、東南亞等國分析半導體後段設備市場及投資狀況。並對半導體後段
設備各機種有詳盡的分析。
四、需求市場
內容含括全球及我國封裝市場及型態變化，並分析國內使用廠商採購設備考慮因素及各機種滿意程度。
五、趨勢變化與競爭分析
本章分別從全球各大市調公司預測、重要議題、國內廠商預測、設備發展趨勢作景氣變化及設備前景探討，並分析各國競爭優勢及我國半導體後段設備產業整體之優劣勢機會與威脅。
六、結論與建議
結論部份包括各分析重點簡潔概述，建議部份則包括目標區隔策略選定、發展模式、對產官研各單位之建議等。