我國半導體產業國際競爭力研究

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出版作者 陳幸雄、王興毅、溫啟宏、蔡美柔
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 1997/07/01
出版類型 產業報告
所屬領域 半導體
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摘要

第壹章簡述本案的研究架構與方法,主要藉由Michael E. Porter的

產業競爭力分析模式作為思考基礎,參照產業特性進行研究。

第貳章由全球IC產業現況與展望談起,我們除了詳述1996年全球IC產

業的變遷外,進而探討進步神速的技術發展、無所不在的應用領域、

前景看好的市場規模和份量日重的產業貢獻。發現半導體技術已進入

深次微米的時代,DRAM的集積度和MPU的效能亦已大幅提昇,System-

on-a-Chip的產品正熱烈地被開發,就產業前景所言,應該無所疑慮。

然而,研發費用和建廠成本大幅增加,已到非單一業者可以獨自承擔

其風險的地步。因此,全球業者莫不競相合作,聯合開發或相互投資

以降低成本與風險。全球IC產業正走向“競爭又合作”的時代,經營

環境勢必不同於往昔,產業版圖重整勢成必然。

第參章是對我國IC產業發展現況作一番描述,對我國IC總體產業而言

,蓬勃發展之90年代內涵包括:求新求變之設計業、火車頭的製造業

、小而美之封裝、測試業、幕後功臣的週邊支援產業和帶動需求的下

游應用產業。整體而言,我國IC產業正積極健康地準備邁入21世紀。

第肆章為我國IC產業國際競爭力的成果展現,首先談總體產業表現,

接著依序探討個別產品的成績、技術能力、生產力、獲利力、進出口

表現等。我國在競爭激烈的IC產業中,表現雖非無懈可擊,至少在代

工、設計業、封裝等分別僅次日、美、韓佔有全球第二的實力。

第伍章則是探討我國IC產業國際競爭力的內涵動力,我們藉由Michael

E. Portor的分折模式,逐步探討生產因素、公司實力、需求狀況、

相關與支援產業、政府政策與機會。在充分比較全球各主要IC生產國

後,顯現我國綜合的競爭實力,正逐漸增強中,短期內雖尚不足以超

越韓國,但下一世紀究竟是誰會脫穎而出,可就難說了。

第陸章綜合上述我國IC產業外顯和內涵的國際競爭實力,可以發現就

產品、市場方面的表現,我國IC產業實力仍顯得弱勢許多,但就產業

、製程與財務表現,我國卻又十分傑出。主要原因在於,90年代以來

我國IC產業大量投資於製程技術,而設計技術則相對受到冷落。

在知道了我國IC產業的長處和弱點後,我們開始審慎地評估產業邁入

下一世紀可能面臨的課題,而這正是第柒章的重點,我們相信要達到

經濟部資訊推動小組定下我國2005年將有660億美元產值的目標,勢必

需要認真探討下列議題的挑戰與因應之道:

‧最適的產業結構

‧產業成長動力(技術、人才、資金)

‧加強與下游應用產業互動

‧開拓亞洲(大陸)市場

‧邁向國際化

‧智權及國際貿易糾紛

‧加強基礎建設

‧政府政策與獎勵措施

目錄

章節檔案下載
第一章 緒論
10
0 元/點
第二章 全球IC產業現況與展望
35
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第三章 我國IC產業現況
48
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第四章 我國IC產業國際競爭力-外顯因素探討
30
0 元/點
第五章 我國IC產業國際競爭力-內涵因素分析
47
0 元/點
第六章 我國IC產業之競爭分析-外顯、內涵因素綜合評估
23
0 元/點
第七章 我國IC產業發展課題
16
0 元/點
第八章 結論
4
0 元/點
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