最近三年半導體產業市場呈現低度成長，主要是因為DRAM為主的記憶體產品供過於求所造成；其原因，除了韓國和我國業者積極介入、擴廠量產外，製程技術不斷的精進，每一晶
圓可產製的晶片數大幅提昇，更是加強其威力。製程技術不斷的精進，除了造成上述效果外，每一晶片可放的電晶體數目的急速增加，每每凸顯設計技術趕不上製造技術的現象，遂難
以展現技術進步應有的績效。回顧產業發展歷史，每當製程技術比設計技術進展的腳步快太多時，便會引起產業的變革，以因應時代需求，並促使產業大幅邁進。
70年代初期和80年代中期，半導體產業各發生一次重大產業變革，促使停滯的產業發展大幅邁進。當時客觀環境與90年代末的現況，頗有相似之處，亦即皆是市場低成長或衰
退，製程技術大幅超越設計技術。鑑往知來，我們可以預期，邁入21世紀的半導體產業，也將因產業的變革呈現嶄新的風貌。
SIP(Silicon Intellectual Property)產業的形成，乃產業垂直分工趨勢下自然演化的結果。SIP的出現，已引起許多半導體廠商重新思考其
未來產品開發與市場定位。然而，新興的SIP產業亦無可避免要面對一些障礙，例如SIP廠商要如何保證其產品品質，以及如何建立一個兼具公平性與可行性的商業模式。全球
SIP相關廠商正積極籌思對策，且透過產業組織，如VSIA(Virtual Socket Interface Alliance)、RAPID (Reusable
Application-Specific Intellectual Property Developers)、VCX (Virtual Component
Exchange)等來共同克服這些困難。一旦時機成熟，適用的SIP商用模式出爐，全球半導體產業結構定然改寫，產業進展勢必再上層樓。
SIP到底是什麼？我們可從兩個角度來看。第一、若以功能性而言，SIP可解釋為已事先定義、驗證，且可重複使用的功能組塊，而這些製作好的組塊可以被組合而成為一個
SoC(System-On-Chip)的設計，例如DSP、MPEG-2、Micro-Controller等都是典型的SIP，觀念上這就像樂高積木，設計者可以藉著
他們的巧思把一塊一塊不同功能的SIP，組合成最終的成品。
第二、如果從實際操作使用的觀點來看，SIP是一個幫助IC設計師加速實現特定電路功能的軟體程式。由於SIP可以在設計流程中不同的階段來幫助IC設計者，而衍生出三種
常見存在型式：Soft SIP、 Firm SIP及Hard SIP。技術上，Soft SIP即是VHDL/Verilog Code；Firm SIP為
Netlist；Hard SIP為GDSⅡ。這三種SIP型式和電腦程式有相當類似的類比，Soft SIP就如同高階程式如FORTRAN或 C；Firm SIP就
如同經過編譯的組合語言(Assembly Language)；Hard SIP就像是最終電腦執行的機械碼(Machine Code)。而這三種SIP和IC製程的
相關性亦以Soft SIP最低，Hard SIP最高，而Firm SIP居中，也與這三種電腦語言和各電腦機型間的相關性有異曲同功之妙。
雖說有那麼多的SIP Provider提供SIP，但實際上，SIP產業只是開始萌芽，仍然有很多屬於企業面和產業面的問題待解決。SIP交易最根本的問題在於交易雙方
(或三方)，包括3rd party SIP provider、購買SIP的客戶和製造SoC晶片的代工廠等，屬於不同業種的公司，在本質上有很大的差異。再加上大部分
需要購買SIP的業者，多半對自己的需求不甚熟悉，亦無暇熟悉，因此衍生出整合上、技術上等不同構面的問題。
SIP的發展的確有其本質上的困難，尤其可行的流通方式、商業模式仍有待克服；不過在全球各方的努力下，相信很快便會釐清頭緒，畢竟其經濟性和對半導體產業進一步發展的影
響實在太大。預期受到3C技術整合、SoC設計趨勢的影響之下，未來的IC應用將會更加深入人類的生活。在這樣的趨勢下，SIP的交易與應用一定會盛行，必然成為廠商的主
要競爭手段。半導體產業結構第三次變革的威力，終將展開，廠商間的競爭生態也將隨之改變。
SIP的盛行，可以預期，對我國而言：如何善用晶圓代工優勢和既有的設計能量，塑造有利於SIP的產生、流通和應用環境，絕對是我國半導體產業健康邁入21世紀，不容忽視
的課題。