PC低價化之後，原PC相關業者朝向整合晶片方向發展，以降低成本，而通訊業者則看到PC產業邁入成熟期之後，下一波的無線通訊機會。
本報告主要討論PC整合型晶片組、3D繪圖晶片、大哥大與無線電話用晶片之發展與機會。
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