台灣的封裝業，從早期以外商為主的飛利浦建元、德州儀器，到最近以這兩家公司離職員
工為班底的華新先進、汎太半導體等；而上游的IC廠部份，亦是從沒有自己的晶圓廠，到
有了引以為傲的台積電等專業晶圓代工，甚至是南科大規模的上千億元的封裝投資計畫等
等。從這些現象，在在的都透露出，蓬勃發展中的台灣封裝業已經在本質上有了很大的轉
變。
本報告將從封裝的基本認識，以及未來技術的趨勢動向談起，有了基本認識以後，希望透
過全球與我國產業現況的介紹，讓讀者了解台灣封裝業的發展前景如何。此外，1997年金
融風暴的發生、低價電腦的流行則是影響未來發展的重要事件，在本報告中將一併深入探
討。