高科技產業經營環境瞬息萬變，在這即將邁入21世紀的前夕，我國IC工業的發展，究竟面
臨怎樣的情境，成為眾人矚目的焦點。亞洲金融風暴的威力究竟有多大，3C整合又有何影響
，不斷地被提起；而智權當道、傾銷控訴都可以當經營籌碼的時代，以IP(Intellectual
Property) 為競爭核心的第三次產業變革，產業生態將呈現何種風貌，更是倍受關注。
我們期望透過對全球IC產業脈動的掌握，包括：全球市場、區域態勢、技術發展、下游需求
、產業變革等；並透析我國IC產業的發展，包括：整體表現、產業結構、國際活動、奮鬥目
標等；和研究創造高附加價值公司的經營哲學，以作為思考我國IC工業邁向21世紀發展，可
能面對的情境之參考。
最後我們將探討影響發展的重要議題，並對追求共識的策略論壇和時代所趨的創新思維作一
番介紹，中心目標在於思索如何讓我國IC產業更健康地，邁向21世紀。
<目錄>
第壹章 緒 論 1-1
第一節 研究緣起 1-1
第二節 研究架構 1-2
第貳章 瞬息萬變的高科技產業環境 2-1
第一節 熱力四射的金融危機 2-2
第二節 經營籌碼的傾銷控訴 2-13
第三節 無法避免的3C整合 2-17
第參章 掌握全球IC產業的脈動 3-1
第一節 期待反彈的全球市場 3-1
第二節 災情不一的區域態勢 3-6
第三節 日益精進的技術發展 3-14
第四節 持續成長的下游需求 3-24
第五節 風雨將至的產業變革 3-29
第六節 結 論 3-37
第肆章 透析我國IC產業的發展 4-1
第一節 從1998上半年看未來發展 4-1
第二節 我國IC工業的發展軌跡 4-8
第三節 產業群聚的效果 4-10
第四節 現有成果檢視 4-13
第五節 重資本輕產品的經營 4-24
第六節 與大陸的合作契機 4-28
第七節 各國IC產業的發展方向 4-31
第八節 創新對未來發展的重要性 4-35
第伍章 高附加價值的經營哲學 5-1
第一節 美國高科技公司的經營 5-2
第二節 啟 示 5-21
第陸章 如何讓我國IC產業更健康？ 6-1
第一節 影響發展的重要議題 6-2
第二節 重要議題努力方向的建議 6-20
圖目錄
圖2-1 東南亞金融風暴原委 2-5
圖2-2 金融危機對我國代工業務的影響 2-11
圖2-3 金融危機對我國封裝產業的影響 2-12
圖3-1 高低起伏不斷的IC市場 3-2
圖3-2 電子產品使用半導體比例逐年提昇 3-4
圖3-3 IC產業三次變革 3-32
圖3-4 三次變革之IC產業生態 3-33
圖3-4 趨動力改變競爭利基 3-36
圖4-1 我國IC製造業在代工與記憶體產品的比重 4-27
圖6-1 台灣半導體產業結構 6-2
圖6-2 我國IC產業邁入21世紀重要議題 6-3
圖6-3 我國IC工業的研發支出 6-7
圖6-4 我國IC產業所需之週邊服務 6-8
圖6-5 日本半導體產業產官學合作體制 6-25
圖6-6 日美半導體相關組織合作關聯圖 6-26
表目錄
表3-1 SIA Roadmap 1994與1997年版差異比較 3-16
表3-2 SIA DRAM Roadmap 3-19
表4-1 1997年我國IC產業在全球的地位 4-14
表4-2 我國IC產業重要指標 4-17
表4-3 我國IC製造業重要指標 4-20
表4-4 測試業關鍵指標 4-23
表4-5 我國IC製造業的業務比例 4-26
表6-1 1996年國內半導體產業人力結構分布 6-5
表6-2 國內半導體產業生產力現況 6-5
表6-3 國內半導體產業需求人員預估 6-6
表6-4 國外廠商研發/營業額比(%) 6-7
表6-5 電子指標產品大陸擁有率 6-16
表6-6 1997年國內電子業赴海外籌資概況 6-21
表6-7 國內創投公司投資概況 6-22