12吋晶圓廠發展對產業的影響

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出版作者 ITIS計畫
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2001/12/01
出版類型 產業報告
所屬領域 半導體
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摘要

本專題先就攸關12吋廠的切入時程的全球半導體市場做一說明,再闡述12吋廠為晶圓製造商的帶來的競爭優勢與風險,並分析全球12吋廠的現況,其對上下游產業的互動與合作關係,最後對其發展的方向做一分析與建議。

目錄

====章節目錄====

第一章 緒論 1-1

 第一節 研究緣起 1-1

 第二節 研究架構 1-3

第二章 全球半導體市場概覽 2-1

 第一節 整體半導體發展趨勢 2-1

 第二節 應用領域趨向通訊與消費性電子 2-3

 第三節 就產品面來分析 2-5

 第三節 亞太地區的興起 2-8

 第四節 12吋廠的切入點 2-11

第三章 12吋廠的投資效益 3-1

 第一節 12吋廠的資本支出 3-1

  一、就全球資本支出來看 3-1

  二、就亞太地區資本支出來看 3-2

  三、就台灣的資本支出來看 3-4

  四、小結 3-4

 第二節 12吋晶圓帶來的成本效益 3-6

  一、建廠費用 3-7

  二、晶粒面積 3-10

  三、製程費用 3-11

  四、良率與缺陷密度 3-13

  五、小結 3-13

 第三節 經營策略的重要性與日俱增 3-14

  一、經營策略為重要課題 3-14

  二、確保高產能利用率 3-14

  三、小結 3-16

第四章 12吋晶圓廠現況 4-1

 第一節 全球晶圓廠產能分析 4-1

  一、全球滿載月產能現況 4-1

  二、全球未來產能預估 4-2

  三、12吋廠產能預估 4-3

  四、代工產能 4-5

 第二節 晶圓代工業者 4-6

  一、前景看好的代工業 4-6

  二、代工業者積極擴充產能 4-7

  三、客戶型態與結構 4-11

  四、就區域市場來分析 4-14

  五、產品型態 4-15

  六、代工業的隱憂 4-16

 第三節 DRAM與其他業者 4-17

  一、DRAM主流應用 4-17

  二、PC需求不振 4-19

  三、供給面 4-19

  四、DRAM廠商12吋廠的規劃 4-23

  五、DRAM市場狀況 4-26

  六、12吋廠的影響 4-28

  七、其他業者12吋晶圓廠現況 4-29

第五章 與上下游產業的關聯 5-1

 第一節 晶圓材料業者 5-1

  一、晶圓市場概況 5-1

  二、廠商概況 5-6

  三、小結 5-8

 第二節 設備業者 5-9

  一、設備市場現況 5-9

  二、製程技術的困難 5-13

  三、小結 5-17

 第三節 設計業 5-18

  一、發展SoC為熱門趨勢 5-18

  二、IDM廠商擁有的優勢 5-19

  三、策略合作 5-19

  四、代工業擴大事業版圖 5-20

  五、小結 5-22

 第四節 下游封測業者 5-23

  一、填飽產能為首要之急 5-23

  二、因應12吋時代開發先進技術 5-23

  三、小結 5-25

第六章 結論 6-1

第七章 參考文獻 7-1

====圖目錄====

圖1-1 本專題研究架構 1-3

圖2-1 1979~2004(f)全球半導體市場成長率 2-2

圖2-2 1999-2002全球電子系統產品產值(依應用分) 2-4

圖2-3 1999-2004年各地區半導體市場規模成長率 2-8

圖2-4 各地區半導體市場規模佔全球的比重 2-9

圖3-1 1994-2006年各地全球資本成長率 3-2

圖3-2 1994-2006年全球各地資本支出佔全球比例 3-3

圖3-3 1970~2010年晶圓廠建廠費用 3-7

圖3-4 1975~2005年晶圓廠建廠費用比例分配 3-8

圖3-5 TSMC 12”/8”的成本降低效益 3-12

圖4-1 目前全球晶圓廠廠數與滿載月產能 4-1

圖4-2 未來全球新增晶圓廠廠數與滿載月產能 4-3

圖4-3 1998-2005年全球晶圓代工市場規模及成長率 4-7

圖4-4 純代工業者在全球CMOS產能所佔比重 4-10

圖4-5 全球代工供需與產能利用率 4-11

圖4-6 全球代工業者客戶型態佔營收的比重 4-12

圖4-7 全球代工業者各地區營收的比重 4-14

圖4-8 DRAM需求市場狀況 4-17

圖4-9 DRAM市場供需狀況 4-27

圖5-1 1994-2000年全球各地區半導體製程設備市場成長率 5-10

圖5-2 1994-2000年全球各地區半導體製程設備市場佔全球比例 5-10

圖5-3 2000-2006年全球各地區半導體製程設備市場成長率 5-12

圖5-4 2000-2006年全球各地區半導體製程設備市場佔全球比例 5-12

====表目錄====

表2-1 1999-2004年全球半導體市場規模(依產品分) 2-5

表2-2 1999-2004年全球各產品市場規模成長率 2-7

表2-3 1999-2004年全球半導體市場規模(依地區分) 2-8

圖3-1 1994-2006年各地全球資本成長率 3-2

圖3-2 1994-2006年全球各地資本支出佔全球比例 3-3

圖3-3 1970~2010年晶圓廠建廠費用 3-7

圖3-4 1975~2005年晶圓廠建廠費用比例分配 3-8

圖3-5 TSMC 12”/8”的成本降低效益 3-12

表4-1 2004年全球12吋廠滿載產能預估 4-4

表4-2 2004年全球代工廠滿載產能預估 4-5

表4-3 未來將興建的晶圓代工廠 4-8

表4-4 1997-2001全球前10大代工業者營收 4-12

表4-5 2000年全球前三大代工業者客戶型態佔營收的比重 4-13

表4-6 2000年全球前三大代工業者客戶型態佔營收的比重 4-15

表4-7 代工廠商12吋廠計畫 4-16

表4-8 2000~2005年DRAM需求成長最快速之產品 4-18

表4-9 PC出貨量狀況 4-19

表4-10 DRAM廠商排名 4-20

表4-11 DRAM廠商12吋廠計畫 4-26

表4-12 DRAM市場預測 4-27

表4-13 廠商12吋廠計畫 4-31

表5-1 1999-2006年全球晶圓市場現況與預估 5-2

表5-2 1999-2006年矽晶圓材料的銷售額的預估 5-3

表5-3 1999-2006年不同尺寸晶圓佔總面積的比例 5-4

表5-4 2000年不同尺寸晶圓材料的價格 5-5

表5-5 1999-2006年全球晶圓材料應用領域分布 5-6

表5-6 1994-2000年全球半導體製程設備市場(地區別) 5-9

表5-7 2000-2006年全球半導體製程設備市場預估 5-11
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第一章 緒論
3
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第二章 全球半導體市場概覽
13
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第三章 12吋廠的投資效益
16
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第四章 12吋晶圓廠現況
32
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第五章 與上下游產業的關聯
25
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第六章 結論
4
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