半導體海外設廠對產業發展的影響

====章節目錄====

第一章　緒　論 1-1

　第一節　研究緣起 1-1

　第二節　研究架構 1-2

第二章　IC設計業海外投資探討 2-1

　第一節　全球IC設計產業競爭態勢 2-1

　　一、關鍵成功因素探討 2-1

　　二、產品、技術構面 2-4

　　三、區域構面 2-8

　第二節　我國IC設計業發展現況 2-13

　　一、2000年IC設計產業發展介紹 2-13

　　二、產業全球地位與競爭力評估 2-21

　第三節　我國IC設計業海外設廠因素考量 2-23

　　一、產業成長需求 2-23

　　二、國內環境因素 2-25

　第四節　IC設計業全球佈局面面觀 2-27

　　一、全球化佈局競爭力提昇與風險 2-27

　　二、IC設計廠商海外設點動向 2-28

　　三、西進大陸競合關係 2-35

　第五節　IC設計業海外投資的衝擊 2-38

　　一、正面影響 2-38

　　二、負面影響 2-40

　第六節　結論與建議 2-42

第三章　IC製造業海外投資探討 3-1

　第一節　全球IC製造業競爭態勢 3-1

　　一、產業關鍵成功因素 3-1

　　二、產品、技術構面 3-2

　　三、區域構面 3-5

　　四、小結 3-8

　第二節　我國IC製造業發展現況 3-9

　　一、2000年我國IC製造業概況 3-9

　　二、產業全球地位與競爭力評估 3-19

　第三節　IC製造業海外設廠因素考量 3-23

　　一、產業成長需求 3-23

　　二、國內環境因素 3-30

　　三、環保問題 3-32

　　四、小結 3-33

　第四節　IC製造業全球佈局面面觀 3-34

　　一、全球化佈局競爭力提升與風險 3-34

　　二、廠商海外設廠動向 3-43

　　三、西進大陸競合關係 3-49

　　四、小結 3-51

　第五節　IC製造業海外投資的衝擊 3-52

　　一、產業空洞化 3-52

　　二、失業率問題 3-53

　　三、資金外流 3-56

　第六節　結論與建議 3-57

第四章　IC封裝業海外投資探討 4-1

　第一節　全球IC封裝業競爭態勢 4-1

　　一、封裝產業關鍵成功因素 4-1

　　二、產品、技術構面 4-4

　　三、區域構面 4-7

　第二節　我國IC封裝產業發展現況 4-18

　　一、封裝技術發展歷程 4-18

　　二、2000年封裝業的表現 4-20

　　三、產業全球地位與競爭力評估 4-25

　第三節　IC封裝業海外設廠因素考量 4-27

　　一、產業成長需求 4-27

　　二、國內環境因素 4-30

　第四節 　IC封裝業全球佈局面面觀 4-32

　　一、全球化佈局競爭力提昇與風險 4-32

　　二、我國廠商海外投資設廠動向 4-34

　　三、西進大陸競合關係 4-35

　第五節　IC封裝業海外投資的衝擊 4-37

　　一、產業空洞化? 4-37

　　二、對廠商之衝擊 4-38

　　三、對國內經濟之衝擊 4-39

　第六節　結論與建議 4-41

第五章　綜論與建議 5-1

第六章　參考文獻 6-1

====圖目錄====

圖2-1　2000年台灣與北美、以歐地區設計業產品應用比例比較 2-6

圖2-2　1999-2000年設計業與製造業營運表現比較 2-15

圖2-3　2000年我國IC設計業銷售市場分佈 2-17

圖3-1　我國IC製造業兩大支柱 3-11

圖3-2　我國晶圓代工全球佔有率 3-14

圖3-3　我國晶圓代工業務客戶型態分布 3-15

圖3-4　2000年我國IC晶圓廠產能 3-16

圖3-5 資本支出佔營業額比重 3-21

圖3-6　研發金額佔營業額比重 3-22

圖3-7　新竹科學園區就業員工教育程度分配情形(不含外勞) 3-24

圖3-8　我國IC製造業就業員工教育程度分配情形 3-26

圖3-9　1996~1999我國創投公司發展情形 3-28

圖3-10 1996~1999我國創投公司投資狀況 3-28

圖3-11 台灣 IC製造業重要的策略聯盟 3-30

圖3-12 日本獎勵投資優惠措施概要 3-39

圖3-13 WaferTech技術藍圖 3-44

圖3-14 NFI技術藍圖 3-46

圖3-15 Trecenti十二吋晶圓廠 3-47

圖3-16 Tower八吋晶圓廠興建情形(2001/7/11) 3-49

圖3-17 全球12吋廠投入狀況 3-52

圖3-18 12吋廠產能預估 3-53

圖3-19 我國景氣對策信號綜合判斷分數 3-55

圖4-1 封裝型態與腳數、頻率關係 4-5

圖4-2 台灣封裝產業發展歷程 4-20

圖4-3 2000年台灣國資封裝型態分佈 4-22

圖4-4 2000年台灣國資封裝客戶分佈 4-25

圖4-5 2000年台灣封裝數量比例 4-39

====表目錄====

表2-1　全球前二十大設計業者名單 2-5

表2-2　我國專業IC設計業重要指標 2-14

表2-3　2000年我國IC設計業應用領域 2-16

表2-4　2000年我國IC設計業產品型態 2-16

表2-5　2000年我國IC設計業代工來源變化 2-18

表2-6　2000年我國前十大IC設計公司 2-19

表2-7　我國IC設計業競爭力分析 2-22

表3-1　全球半導體市場規模 3-3

表3-2　我國IC製造業重要指標 3-10

表3-3　我國IC製造業平均獲利率 3-10

表3-4　1999年我國IC製造業營業額排名 3-12

表3-5　國內IC製造業的業務型態分佈 3-14

表3-6　我國IC製造業記憶體產品分佈比重 3-15

表3-7　我國與先進國家IC製程技術水準比較 3-17

表3-8　我國IC製造業非代工產品銷售地區分析 3-18

表3-9　我國IC製造業代工產品輸出地比重 3-19

表3-10 新竹科學園區歷年就業員工之成長-依產業別區分 3-24

表3-11 我國IC製造業員工人數 3-25

表3-12 美國投資環境簡介 3-37

表3-13 日本之投資獎勵措施 3-38

表3-14 日本法人應繳主要稅目及稅率 3-39

表3-15 歐洲主要國家應繳主要稅負及獎勵措施 3-40

表3-16 新加坡、馬來西亞、泰國、菲律賓等四國之稅負優惠 3-42

表3-17 我國失業者教育程度分配情形 3-55

表4-1　製程與封裝技術發展 4-6

表4-2　2001年外商大陸IC產業投資 4-12

表4-3　2000年大陸主要晶圓廠 4-13

表4-4　2000年大陸封裝產量前十大廠商 4-15

表4-5　2000年台灣國資封裝業重要指標 4-21

表4-6　前五大封裝廠商 4-23