為了因應電子產品高功能及輕薄短小的需求趨勢，構裝技術在近幾年內快速發展，除了PBGA構裝已漸成標準化產品被大量應用外，各公司也致力於開發新的構裝方法以因應各式產
品的需求。由於全球各大半導體製造公司將產品委外構裝已成趨勢，國內廠商在如此龐大市場機會的誘使下，除了原有廠商大肆擴充產能，新進廠商更是前仆後繼地投入此一行業，短
短半年之內，構裝廠的數目由原有的17家快速成長為近40家。在面對未來更為激烈的競爭環境下，廠商唯有不斷提昇產品的技術層次及附加價值才能生存，本專題報告主要即在探
討構裝技術的發展趨勢，並介紹先進構裝技術的發展現況，期能提供相關業者做為參考。