本研究共計訪問構裝業者家數達14家，佔總家收的 77.8%若以受訪廠商資本額
來推估本次研究之代表性則可得到 82.3%之比率。以下為本次調查所得之目前國內
構裝設備使用概況：
1、 晶片切割機： 目前 DISCO 6 吋機型為最主要之產品， 約占 51.7 ％，
DISCO 8 吋機型則占約 30 ％。未來 5 年內構裝業者之採購多以 8 吋機種為主，
此項目日本機種具有絕對優勢，其他國家以及台灣均很難與其競爭。
2、晶片黏著機：ESEC 的設備約占 29.6 ％，德儀 TI 為 26.2 ％。未來廠商
的採購機型以能處理 8 吋晶圓之設備為主。
3、銲線機：K&S 的機型約占市場比重 57.2 ％，ASM 約占 17.1 ％。 此項目
日本品牌的競爭力較弱，此主因在於銲線機占整體構裝設備金額比例最高，而日幣
升值過速之故。
4、塑模機：此項目國產品於市場上占極重要之地位，共計約占 54.2 ％。 國
內塑模機之生產廠商有基丞、高工、鉅基、均豪等四家，基丞的市場占有率幾乎達
1/3。構裝廠於未來 5 年需求之設備仍多有採購塑模機之計畫，且多偏重於國產高
UPH 之機型。
5、自動塑模機：目前國內自動塑模機幾乎全部為日本製之設備， 市場占有率
以 Towa 及 Dai-Ichi 二者最高，約各占 47 ％與 16 ％。由於自動塑模機價格多
於 1200 ～ 1800 萬元新台幣之間，加上模具等週邊元件，附加價值遠超過塑模機
甚多，國內台灣威樂丹、均豪、基丞、高工四家均有研發，但仍處於試機階段，尚
未商品化。
6、切割機：均豪的成型設備比例約占 40 ％； 其次為 ASM， 比例約為 24.8
％。未來構裝業者採購成型機時亦多考慮國產品機種，對國內設備製造業者為一利
多消息。
7、蓋印機：以美國 Marken 市場占有率較高， 但仍低於 30 ％，國產設備之
市場占有率合計約 50 ％左右， 其中以誼昇及格瑞數量較多， 約分占 18.3 ％與
15.3 ％之市場。 雷射蓋印機之數量目前仍屬少數，但由於有傳統蓋印所沒有的優
點，因此未來應用將會更為廣泛；未來五年構裝業對蓋印機的需求機型則仍以傳統
蓋印機為主。
1994年我國構裝設備的總值約為新台幣 260億元，其中晶片切割機約為12.5億
元，晶片黏著機約17.2億元，塑模機與切割機分占26億元及31.2億元，銲線機約占
46.8億元，蓋印機及電鍍設備占22.4億元，測試設備約占 104億元。
1995～1997年我國即將投入3800億元新幣興建 8吋晶圓廠，未來月產能達42.5
萬片以上，於下游的構裝業跟隨擴大產能規模，增購設備為必然趨勢。預計至公元
2000年我國構裝設備的市場總值將達到 980億元新台幣，較1994年增加 720億元。
由於未來IC構裝技術已朝多腳數、薄型化、引腳微細化／多樣化的技術趨勢發展，
我國設備業者如何提高我國產品之競爭力以搶奪市場大餅，實在是值得業者努力之
方向。