根據2023年瑞士洛桑管理學院發布的競爭力年報，臺灣整體排名連續5年進步，是11年以來的最佳表現，在人口超過2,000萬人的經濟體中更連續3年蟬聯首位，顯見我國創新實力深受國際肯定。面對當前全球通膨壓力升高、歐美市場需求疲弱、全球暖化加劇等複合型挑戰，以貿易立國的臺灣無法置身事外，但憑藉著穩健的研發創新能量以及半導體產業的優勢，讓我國仍可依靠在全球供應鏈的關鍵地位來應對各種危機與挑戰。經濟部也會全力撐起經濟保護傘，加速調整產業體質，隨時迎接景氣循環帶來的轉機。

近期生成式AI快速席捲全球，已逐步導入各產業實際應用，讓大型AI模型複雜運算及晶片運算效能的技術研發備受重視，我國半導體產業不僅在世界居有領先地位，更透過完整的半導體供應鏈生態、政府透明度、資安保護的優勢，成功吸引包含NVIDIA、Micron等國際大廠在臺設立高階研發中心，加碼投資落腳臺灣，促進供應鏈緊密合作並形成研發人才的群聚，將臺灣世界級的AI人工智慧晶片技術能量推向國際舞台。另一方面，歐盟碳邊境調整機制(CBAM)即將於10月上路試行，高碳排產業製品未來需付出高昂出口代價。我國產業與全球供應鏈緊密連結，面對淨零挑戰，增加綠能與減少碳排是兩大推動重點，經濟部運用科技專案持續促進綠色材料開發應用，協助降低產業碳足跡，例如投入氮化物晶片、半導體氫氣回收、產業減廢與循環高值製程等前瞻科技研發，協助建構資源循環利用能力。未來科技專案將持續依據六大核心戰略產業發展重點與臺灣2050淨零排放路徑規劃，積極招商引資並深化與國際盟友經貿合作，擴大我國在全球的關鍵地位。

《2023/2024產業技術白皮書》包括「環境趨勢篇」與「產業技術篇」，從盱衡全球前瞻趨勢、國家創新研發政策產業發展，至產業技術布局與應用，希冀作為產業界規劃未來科技研發方向之重要參考。此外，因應AI與半導體晶片技術發展是未來產業創新的核心驅動力，本年特別整合「AI晶片與新世代半導體」專章，目標鎖定高速、高頻、高功率、低能耗技術發展，保持並延伸我國在半導體產業的全球領先優勢與戰略地位。

重點摘要

環境趨勢篇
壹、全球前瞻趨勢分析
貳、我國產業創新研發動態觀察
參、我國產業創新研發政策推動
肆、我國重點產業需求與技術發展課題

產業技術篇
壹、產業技術發展政策工具

貳、智慧科技領域
第一章 新世代行動通訊
第二章 物聯網
第三章 智慧顯示系統／人機虛實互動
第四章 無人載具
第五章 AI晶片與新世代半導體

參、永續科技領域
第一章 工業能源智慧化
第二章 運輸能源智慧化
第三章 綠色新材料
第四章 資源循環利用

肆、製造精進領域
第一章 智慧感測與控制
第二章 網宇實體系統與製造應用
第三章 整廠整線場域驗證

伍、民生福祉領域
第一章 高值利基新藥
第二章 創新高值醫材
第三章 食品及生物資源
第四章 創新紡織科技

陸、服務創新領域
第一章 智慧服務

附錄
附錄一 技技術資訊大事記
附錄二 中英文名詞索引
附錄三 產業技術訊息相關連網
附錄四 參考文獻

表目錄
表1-1-1 全球GDP平均成長率
表1-1-2 不同商業模式典範類型思維之比較
表1-1-3 短期與長期依嚴重程度排序的全球前10大風險
表1-1-4 2030年全球人口最多國家及主要語言
表1-2-1 2017~2021年國家整體研發經費支出
表1-2-2 2017~2021年國家整體研發經費占GDP比例
表1-2-3 2017~2021年我國整體研發經費結構（依來源區分）
表1-2-4 2017~2021年國家整體研究人力規模
表1-2-5 2017~2021年國家整體研究人力密度與占比
表1-2-6 產業創新基礎環境國際評比（名次）
表1-2-7 支持創新相關服務國際評比（名次）
表1-2-8 近五年經濟成長率、國民所得、實質薪資的表現
表1-2-9 我國中高階科技產業（品）出口額與占總出口額之比重
表1-2-10 我國2022年在主要國際評比表現
表1-2-11 2018~2022年在美國發明型專利前十大國家
表1-2-12 累計2018~2022年全球與主要國家之專利表現－資通光電領域
表1-2-13 累計2018~2022年全球與主要國家之專利表現－機械運輸領域
表1-2-14 累計2018~2022年全球與主要國家之專利表現－生技醫藥領域
表1-2-15 累計2018~2022年全球與主要國家之專利表現－材料化學領域
表1-2-16 2018~2022年美國發明型專利我國前十大產業
表1-2-17 近年我國製造業附加價值前十大業別之比較
表1-2-18 技術貿易資料來源與定義
表1-4-1 智慧科技領域之功能需求與核心科技
表1-4-2 永續科技領域之功能需求與核心科技
表1-4-3 製造精進領域之功能需求與核心科技
表1-4-4 民生福祉領域之功能需求與核心科技
表1-4-5 服務創新領域之功能需求與核心科技
表2-1-1 新世代行動通訊相關補助計畫
表2-1-2 物聯網相關補助計畫
表2-1-3 智慧顯示系統／人機虛實互動相關補助計畫
表2-1-4-1 《無人載具科技創新實驗條例》授權辦法
表2-1-4-2 無人載具科技實證運行補助計畫
表2-1-4-3 無人載具科技創新實驗計畫
表2-1-5-1 《產業創新條例》授權辦法
表2-1-5-2 AI晶片與新世代半導體相關補助計畫
表2-2-1-1 工業能源智慧化相關授權辦法
表2-2-1-2 工業能源智慧化相關補助計畫
表2-2-2 《無人載具科技創新實驗條例》授權辦法
表2-2-3-1 綠色新材料相關授權辦法
表2-2-3-2 綠色新材料相關補助計畫
表2-3-1 智慧感測與控制科技相關補助計畫
表2-3-2-1 網宇實體系統與製造應用相關授權辦法
表2-3-2-2 網宇實體系統與製造應用相關補助計畫
表2-3-3 整廠整線場域驗證相關補助計畫
表2-4-1 高值利基新藥相關補助計畫
表2-4-2-1 創新高值醫材相關授權辦法
表2-4-2-2 創新高值醫材相關補助計畫
表2-4-4-1 創新紡織科技相關授權辦法
表2-4-4-2 創新紡織科技相關補助計畫
表2-5-1 智慧服務相關補助計畫

圖目錄
圖1-1-1 「二十大」強化企業科技創新主體地位之任務與重點作為
圖1-2-1 部分國家研發經費與研究人員投入概況
圖1-2-2 我國產業創新基礎環境國際評比
圖1-2-3 我國支持創新相關服務國際評比
圖1-2-4 服務業及製造業勞動生產力指數
圖1-2-5 2018~2022年電子零組件出口額與占總出口額之比重
圖1-2-6 2012~2021年我國製造業附加價值與附加價值率變動情形
圖1-2-7 2021年我國製造業附加價值前十大業別
圖1-2-8 2012~2021年主要國家製造業附加價值率變動情形
圖1-2-9 2002~2020年我國技術貿易趨勢
圖1-2-10 2002~2022年我國技術貿易趨勢
圖1-2-11 2002~2020年我國技術輸入主要來源國
圖1-2-12 2002~2020年我國自美國技術輸入產業別與整體技術輸入趨勢
圖1-2-13 2002~2020年我國技術輸出主要目標國
圖1-2-14 2002~2020年積體電路製造業技術貿易趨勢
圖1-2-15 2002~2020年積體電路製造業營收與生產值
圖1-3-1 我國產業戰略布局
圖1-3-2 經濟部科技施政布局與重大政策關聯圖
圖1-3-3 展望未來：經濟部科技施政的新任務、新策略、新作為
圖1-3-4 經濟部產業創新之重點與價值創造模式
圖1-4-1 2015~2030年依目前政策情境之年均潔淨能源投資
圖1-4-2 全球宣示淨零排放國家涵蓋範圍（依CO2排放量／GDP／人口數）
圖2-1-1 經濟部產業技術司法人科技專案—新世代行動通訊相關研發 計畫
圖2-1-1-1 毫米波通訊零組件及模組化關鍵材料技術
圖2-1-1-2 B5G前瞻系統關鍵開發技術
圖2-1-1-3 6G產業關鍵技術研發
圖2-1-1-4 低軌衛星通訊系統暨地面通訊設備射頻前端核心技術
圖2-1-2 經濟部產業技術司法人科技專案—物聯網相關研發計畫
圖2-1-2-1 軟性混合電子加值技術與系統應用開發
圖2-1-3 經濟部產業技術司法人科技專案—智慧顯示系統／人機虛實互動相關研發計畫
圖2-1-3-1 新創IA智慧混合實境系統平台技術
圖2-1-3-2 任意形態與虛實融合顯示系統開發服務
圖2-1-4 經濟部產業技術司法人科技專案—無人載具相關研發計畫
圖2-1-4-1 智慧車輛關鍵技術與自動駕駛系統開發技術
圖2-1-4-2 車電人工智慧化產業技術
圖2-1-4-3 智慧船舶自主航行與智能電控實證運行開發技術
圖2-1-4-4 無人機飛行系統國產自主關鍵技術
圖2-1-4-5 智慧精準巡檢與亞灣場域應用技術
圖2-1-5 經濟部產業技術司法人科技專案—AI晶片與新世代半導體相關研發計畫
圖2-1-5-1 AI on Chip終端智慧發展技術
圖2-1-5-2 AI晶片異質整合模組前瞻製造平台技術
圖2-1-5-3 智慧機器人與製造應用AI系統開發技術
圖2-1-5-4 化合物半導體元件關鍵技術
圖2-1-5-5 化合物半導體材料關鍵技術
圖2-1-5-6 化合物半導體晶錠切割設備關鍵技術
圖2-1-5-7 B5G/6G高頻高功率電子元件與模組技術
圖2-1-5-8 量子科技關鍵元件及電路模組開發技術
圖2-2-1 經濟部產業技術司法人科技專案—工業能源智慧化相關研發計畫
圖2-2-1-1 氫能與低碳燃燒工業應用暨高壓氫輸儲關鍵技術
圖2-2-1-2 大功率電力轉換系統(PCS)研發技術
圖2-2-2 經濟部產業技術司法人科技專案—運輸能源智慧化相關研發計畫
圖2-2-2-1 電動載具固態電池與模組開發技術
圖2-2-2-2 氫能移動載具之燃料電池系統開發技術
圖2-2-2-3 低碳車輛與跨域系統節能優化關鍵技術
圖2-2-2-4 電動輔助自行車智能整合技術
圖2-2-2-5 AI智慧充電與電能調度技術
圖2-2-3 經濟部產業技術司法人科技專案—綠色新材料相關研發計畫
圖2-2-3-1 產業自主特用材料開發及應用技術
圖2-2-3-2 循環鋁材創新應用製程技術
圖2-2-3-3 衛星載體關鍵零組件開發應用技術
圖2-2-3-4 差異化綠色面板材料與製程技術
圖2-2-3-5 無光罩噴印材料與製程驗證技術
圖2-2-3-6 釹／鏑稀土原料自主化關鍵技術與應用開發
圖2-2-4 經濟部產業技術司法人科技專案—資源循環利用相關研發計畫
圖2-2-4-1 再生轉換氮化物晶片材料開發技術
圖2-2-4-2 產業減廢與循環高值製程技術
圖2-2-4-3 碳循環關鍵開發技術
圖2-2-4-4 鋼鐵產業低碳排反應與製程技術
圖2-2-4-5 高效能易拆解太陽光電模組新設計與資源高值循環技術
圖2-2-4-6 塑膠循環創新材料與製程技術
圖2-2-4-7 固態磨料高值循環技術
圖2-2-4-8 半導體廢氫回收關鍵技術
圖2-3-1 經濟部產業技術司法人科技專案—智慧感測與控制相關研發計畫
圖2-3-1-1 工業物聯網智慧感測器研發及試產驗證技術
圖2-3-1-2 下世代封裝製程奈米級全方位感測技術
圖2-3-1-3-1 韌性生產系統協助製造業製程碳排總體管控示意圖
圖2-3-1-3-2 韌性生產系統開發技術
圖2-3-1-4 智慧加工模組基礎技術開發計畫
圖2-3-1-5 五軸工具機空間精度及切削性能提升技術
圖2-3-1-6 複合長效空品及水質物聯網感測器開發技術
圖2-3-1-7 綠智能工具機關鍵技術
圖2-3-2 經濟部產業技術司法人科技專案—網宇實體系統與製造應用相關研發計畫
圖2-3-2-1 模具產業鏈整體數位轉型關鍵技術
圖2-3-2-2 精密零件加工邊緣運算服務模組開發技術
圖2-3-2-3 高值金屬成型機械智慧機電整合技術
圖2-3-2-4 異地產線數位製造投射技術
圖2-3-2-5 超臨界精密元件成型開發技術
圖2-3-3 經濟部產業技術司法人科技專案—整廠整線場域驗證相關研發計畫
圖2-3-3-1 智慧設備暨系統雲端加值服務技術
圖2-4-1 經濟部產業技術司法人科技專案—高值利基新藥相關研發計畫
圖2-4-1-1 小分子藥品開發技術
圖2-4-1-2 生技藥品開發技術
圖2-4-2 經濟部產業技術司法人科技專案—創新高值醫材相關研發 計畫
圖2-4-2-1 智慧醫療科技應用與跨場域驗證技術
圖2-4-2-2 精準醫療開發技術
圖2-4-2-3 再生醫療開發技術
圖2-4-3 經濟部產業技術司法人科技專案—食品及生物資源相關研發計畫
圖2-4-3-1 植物性飲品加工機具與製程精進研發技術
圖2-4-3-2 連鎖現調飲品產業鏈創新與整合研發技術
圖2-4-3-3 結構化食材之多層次呈味設計與製程技術
圖2-4-3-4 生物資源之營運與創新應用技術
圖2-4-4 經濟部產業技術司法人科技專案—創新紡織科技相關研發計畫
圖2-4-4-1 尖端纖維紡織關鍵技術
圖2-4-4-2 紡織品尖端特性檢測驗證系統技術
圖2-4-4-3 永續性紡織品產業鏈減碳技術
圖2-5-1 經濟部產業技術司法人科技專案—智慧服務相關研發計畫
圖2-5-1-1 新興運動科技創新技術發展與服務應用
圖2-5-1-2 農工智慧轉型關鍵協作技術
圖2-5-1-3 智慧感知視聽與觸覺互動科技系統技術
圖2-5-1-4 亞灣5G AIoT創新科技應用