就半導體最新的趨勢3D IC而言，雷射在整個製程中扮演重要的角色，例如切割晶圓，3D IC的厚度有越來越薄的趨勢，傳統的IC大約在700~800um，一般刀輪尚能切割，3D IC的厚度大致為50~150um，未來將更薄，傳統的刀輪已經無法負荷，因此雷射切割為必要的方法。而且目前投入3D IC的廠商已經都開始接受雷射切割的方式...
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