2019年迎來5G智慧型手機商用元年，而5G將不單只提供智慧型手機行動數據的升級，更以萬物聯網的思維看應用的發展，以及5G通訊接口將對智慧型手機零組件帶來的變化；其中包含晶片、射頻前端、天線、機殼、散熱等，種種都將隨5G導入迎來產業鏈關鍵元件的新變革。透過集團垂直整合，掌握AP、BB、面板、記憶體等技術含量高之關鍵零組件，有利品牌後續成本掌控、推出創新技術的新品佈局(如三星、華為、Apple)。
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