5G世代電路板變革及商機

5G應用大部分在高頻/高速環境下運作，需仰賴低訊號損耗材料。硬板材料以鐵氟龍為主，主要由Rogers提供，其他廠商研發替代材料。軟板材料以LCP及改質PI為主，台廠因無LCP最上游原料及設備，故以改質PI為主。材料如何認證獲得終端客戶認可才是最大關鍵議題。
電路板目前以基地台所需之天線、功率放大器、機櫃通訊背板之硬板需求為主。2020年後5G手機帶動之相關軟板將更為可觀。電路板廠製造5G環境之高頻/高速板除了需材料支援外，製造端也需具備如散熱設計、薄板之精密細路與高阻抗匹配要求、..等製程能力。