從生產面來看未來IC製造產業版圖開始出現新一波客戶端需求重整10nm製程成為廠商技術能力分水嶺，也造成各競爭國晶圓代工產能發展差異7nm以下微縮製程需倚賴EUV技術的推進，創新材料與設備技術將有助於提升7nm以下製程的產出穩定度2018年後，記憶體技術演進朝向高容量、低功耗進行發展，高信賴性的多層次堆疊技術將決定廠商競爭力2018年後從資本投資來觀察IC製造業發展，記憶體競爭日趨白熱化，晶圓代工呈現大者橫大的趨勢
若有任何問題，可使用下方檢索互動介面找解答，或是寫信到客服信箱。
星期一~五 9:00-12:30/13:30-18:00