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半導體與顯示器製程設備產業趨勢分析

2200元/點
頁數 22
出版作者 邱琬雯
出版單位 工研院產科國際所
出版日期 2019/03/22
出版類型 產業簡報
所屬領域 機械設備
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半導體與顯示器製程設備產業趨勢分析
摘要

WSTS統計2017年全球半導體市場達4,122億美元,年成長21.6%,主要是受惠記憶體報價上漲,帶動記憶體市場大幅上升,拉升整體半導體市場高度成長。
展望2018年,WSTS預估2018年全球半導體市場延續2017年的高度成長,預估年成長可達12.4%,全球半導體市場上升至4,634億美元。
WSTS對於未來全球半導體市場成長動能的預測,處於平穩成長的態勢,預測2019年年成長為4.4%、2020年年成長為3.9%、2021年年成長為5.0%,推升全球半導體市場規模達到5,274億美元...
顯示應用潛力市場為公共顯示數位看板、車載面板、穿戴式裝置用面板:未來五年,大尺寸面板出貨量預估,以車用面板、公共數位看板、工業及醫療等應用市場最具成長潛力,其複合成長率均為5%以上...

目錄
半導體與顯示器製程設備產業趨勢分析
半導體與顯示器製程設備產業 趨勢分析
大綱
大綱
預估2018年全球半導體市場達4,634億美元,
成長12.4%
預估2018年全球半導體市場達4,634億美元, 成長12.4%
IoT半導體技術發展趨勢:系統級封裝、感測器、超低功耗
IoT半導體技術發展趨勢: 系統級封裝、感測器、超低功耗
2017全球半導體設備產值成長超過30%
2017全球半導體設備產值成長超過30%
美、日、荷掌控超過75%
高科技設備與關鍵零組件市場
美、日、荷掌控超過75% 高科技設備與關鍵零組件市場
IC封裝技術發展朝向應用驅動與先進封裝
IC封裝技術發展朝向應用驅動與先進封裝
面版級扇出型封裝技術具備較低成本與較高效率
面版級扇出型封裝技術具備較低成本與較高效率
面版級扇出型封裝技術具備較低成本與較高效率
面版級扇出型封裝技術具備較低成本與較高效率
面版級扇出型封裝技術的挑戰
面版級扇出型封裝技術的挑戰
大綱
大綱
顯示應用潛力市場為
公共顯示數位看板、車載面板、穿戴式裝置用面板
顯示應用潛力市場為 公共顯示數位看板、車載面板、穿戴式裝置用面板
具成長潛力之顯示應用需求
具成長潛力之顯示應用需求
Micro LED 成為次世代顯示技術
Micro LED 成為次世代顯示技術
Micro LED具備未來顯示技術需求
Micro LED具備未來顯示技術需求
從 LED 到 Micro LED
從 LED 到 Micro LED
Mini LED & Micro LED 市場趨勢
Mini LED & Micro LED 市場趨勢
台灣具備Micro LED產業鏈優勢
台灣具備Micro LED產業鏈優勢
大綱
大綱
IEKView-1/2
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IEKView-2/2
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