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全球產業科技趨勢觀測-IC晶片異質整合封裝趨勢分析

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頁數 22
出版作者 工研院產業科技國際策略發展所-電子與系統研究組
出版單位 工研院IEK
出版日期 2018/08/30
出版類型 產業簡報
所屬領域 半導體、產業前瞻研析
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全球產業科技趨勢觀測-IC晶片異質整合封裝趨勢分析
摘要

電子終端產品朝向高整合趨勢發展，電子終端產品發展朝向低價格、多功能、高效能、高整合度發展；需微型化及晶片高度整合之終端產品需使用”晶圓級封裝技術(WLP)”，如2.5D/3D IC、扇出型封裝(Fan-out Package)等...

目錄
全球產業科技趨勢觀測-IC晶片異質整合封裝趨勢分析
全球產業科技趨勢觀測-IC晶片異質整合封裝趨勢分析
電子終端產品朝向高整合趨勢發展
電子終端產品朝向高整合趨勢發展
系統級封裝(System in Package;SiP) 突破SoC限制，可整合異質晶片以提高效能
系統級封裝(System in Package;SiP) 突破SoC限制，可整合異質晶片以提高效能
四種主要異質整合封裝(廣義系統級封裝SiP) 考量因素：1.效能、2.微型化、3.成本、4.可靠度
四種主要異質整合封裝(廣義系統級封裝SiP) 考量因素：1.效能、2.微型化、3.成本、4.可靠度
主要異質整合封裝(1)-Ultra Low Density SiP on Substrate
主要異質整合封裝(1)-Ultra Low Density SiP on Substrate
SiP提供由PCB(組裝)到載板(封裝)微小化尺寸
SiP提供由PCB(組裝)到載板(封裝)微小化尺寸
晶圓級封裝(WLP)逐漸成為智慧型手機封裝主流
晶圓級封裝(WLP)逐漸成為智慧型手機封裝主流
SiP 主要應用於智慧型手機及穿戴裝置
SiP 主要應用於智慧型手機及穿戴裝置
iPhone 6s plus 之 SiP 主要用於射頻及連網模組
iPhone 6s plus 之 SiP 主要用於射頻及連網模組
主要異質整合封裝(2)-Low Density FO-WLP
主要異質整合封裝(2)-Low Density FO-WLP
扇出型封裝趨動因素一：IC微縮的速度比PCB/PWB來的快
扇出型封裝趨動因素一：IC微縮的速度比PCB/PWB來的快
扇出型封裝趨動因素二：終端產品對晶片異質整合封裝需求
扇出型封裝趨動因素二：終端產品對晶片異質整合封裝需求
扇出型封裝趨動因素三： 降低手機應用處理器(AP)的厚度
扇出型封裝趨動因素三： 降低手機應用處理器(AP)的厚度
Low Density FO-WLP
Low Density FO-WLP
主要異質整合封裝(3)-High Density FO-WLP
主要異質整合封裝(3)-High Density FO-WLP
台積電將CoWoS去TSV化之後 發展不需載板之低成本晶片整合技術InFO(屬扇出型封裝技術)
台積電將CoWoS去TSV化之後 發展不需載板之低成本晶片整合技術InFO(屬扇出型封裝技術)
TSMC InFO Lead HD Fan-out Ramp Up
TSMC InFO Lead HD Fan-out Ramp Up
主要異質整合封裝(4)-Ultra High Density 2.5D Interposer
主要異質整合封裝(4)-Ultra High Density 2.5D Interposer
台積電自2012年起量產矽中介層”CoWoS”技術-由同質晶片整合朝向異質晶片整合發展
台積電自2012年起量產矽中介層”CoWoS”技術-由同質晶片整合朝向異質晶片整合發展
目前僅台積電之矽中介層技術(CoWoS)走一站式(Turnkey)封裝
目前僅台積電之矽中介層技術(CoWoS)走一站式(Turnkey)封裝
大廠日月光以TSV進行MEMS/Sensor之SiP整合封裝
大廠日月光以TSV進行MEMS/Sensor之SiP整合封裝
謝謝
謝謝
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