全球產業科技趨勢觀測－PCB材料與高頻銅箔基板

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頁數 24

出版作者工研院IEK-材化組

出版單位工研院IEK

出版日期 2018/06/25

出版類型產業簡報

所屬領域石化高分子、產業前瞻研析

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全球產業科技趨勢觀測－PCB材料與高頻銅箔基板

摘要

高速產品主要用於高多層板等， 2014年底TD-LTE基站投資中國市場和高端服務器停滯，市場最大的增長似乎是2020年全面投資5G的轉變。

目錄

全球產業科技趨勢觀測－PCB材料與高頻銅箔基板

全球產業科技趨勢觀測－PCB材料與高頻銅箔基板

大綱

從我國PCB產業歷程看發展轉機

從我國PCB產業歷程看發展轉機

全球PCB市場新趨勢

從印刷電路板製造流程定位關鍵技術與材料

從印刷電路板製造流程定位關鍵技術與材料

2016年全球PCB材料產業與生產概況

2016年全球PCB材料產業與生產概況

從軟性電路板製造流程定位關鍵材料趨勢與技術

從軟性電路板製造流程定位關鍵材料趨勢與技術

全球PCB材料市場新趨勢

全球CCL市場規模

全球高頻基板產業供應鏈與我國際定位

全球高頻基板產業供應鏈與我國際定位

目前國內外廠商CCL商品與開發狀態

目前國內外廠商CCL商品與開發狀態

主流終端產品需求市場不斷擴增

高質化PCB產品定位

高質化PCB的應用市場

全球高頻板市場規模與趨勢

高質化基板市場趨勢

全球環氧樹脂(Epoxy)應用市場與趨勢

全球環氧樹脂(Epoxy)應用市場與趨勢

新應用為PCB材料帶來新契機

手機世代演進讓材料規格越來越嚴苛

手機世代演進讓材料規格越來越嚴苛

從類載板/HDI/多層板/軟板的供應鏈看材料機會

從類載板/HDI/多層板/軟板的供應鏈看材料機會

佔全球前三大的產品進入障礙較低應聚焦投入研發高附加價值產品

佔全球前三大的產品進入障礙較低應聚焦投入研發高附加價值產品

高頻基板產品以代工為主原材料仍賴日本供應

高頻基板產品以代工為主原材料仍賴日本供應

高頻世代產品須具備自有材料方能通過認證

高頻世代產品須具備自有材料方能通過認證

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