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半導體
台灣與大陸IC設計業競合分析
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頁數
12
出版作者
楊瑞臨
出版單位
工研院IEK電子分項
出版日期
2013/07/25
出版類型
產業簡報
所屬領域
半導體
瀏覽次數
1979
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摘要
台灣與大陸IC設計業競合分析
目錄
台灣與大陸IC設計業競合分析
全球半導體市場成長趨緩且競爭激烈
先進製程持續微縮下,晶片設計成本大幅提升
台灣IC設計業淨利率普遍下滑,中小企業受傷更重
台灣IC設計業銷售區域仍仰賴大陸市場
中國大陸IC設計業的崛起與威脅
中國大陸半導體市場比重不斷升高
中國大陸「政府政策」與「市場驅動」相結合持續推動本土IC設計產業發展
中國大陸IC設計公司營運績效
中國大陸IC設計業發展面臨的挑戰與課題
台中美IC設計業量化指標比較
謝謝
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