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從智慧行動裝置趨勢-談台灣關鍵零組件發展趨勢(9月27日研討會簡報)

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頁數 52
出版作者 鍾俊元
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2011/10/05
出版類型 產業簡報
所屬領域 電子零組件及材料
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從智慧行動裝置趨勢-談台灣關鍵零組件發展趨勢(9月27日研討會簡報)
摘要

在「後PC世代」下,全球ICT產業正處於變革世代,產業結構與競爭生態正急遽改變,這是台灣進行產業的機會,如何從原以代工製造為主的產業結構,朝高附加價值的軟體及服務定位轉型,建立自主的行動終端、雲端服務的產業生態,將是我國整體ICT產業能持續發展的重要課題。過去,我國資通訊產業長期倚賴PC成長,在 Wintel標準架構下依靠代工生產製造,造就今日台灣半導體、顯示器、通訊等產業鏈垂直分工,但由於缺乏掌握價值鏈兩端,故常受制於國外上游材料、關鍵零組件,另終端品牌廠商也屢受國際競爭廠商專利控訴,進而影響我國廠商在全球市場的公平競爭。雖然,現階段我國面臨上述新世代產業變革挑戰,但行動網路服務需求方興未艾,資通訊跨領域系統整合、應用服務正帶來新的商機,我國應及時掌握市場趨勢、生態變革,以創造產業更高的附加價值。本研討會,期望藉由研究行動運算OS、HTML5、終端架構、應用服務等趨勢,加上探討智慧行動裝置關鍵零組件發展議題,提供台灣產業營運戰略思維,以迎接更嚴峻的挑戰。

目錄
大綱
大綱
Apple’s Steve Jobs心中「後PC時代」的解讀
Apple’s Steve Jobs心中 「後PC時代」的解讀
「後PC時代」的解讀一: 消費內容、行動上網
「後PC時代」的解讀一: 消費內容、行動上網
「後PC時代」的解讀二: 人機介面、使用經驗
「後PC時代」的解讀二: 人機介面、使用經驗
「後PC時代」的解讀三: 內容為王、生態競爭
「後PC時代」的解讀三: 內容為王、生態競爭
黃金交叉: Mobile Internet時代來臨
黃金交叉: Mobile Internet時代來臨
全球即將進入Mobile Computing世代
全球即將進入Mobile Computing世代
全球行動應用服務內容發展趨勢
全球行動應用服務內容發展趨勢
預見後PC產業遠景:「多屏一雲」實現Any Time, Any Where, Any Device
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行動運算OS三分天下儼然成形
行動運算OS三分天下儼然成形
後PC世代OS是差異化的重要競爭利器
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開放平台後來居上  但相容性問題成為Android陣營發展隱憂
開放平台後來居上 但相容性問題 成為Android陣營發展隱憂
開放平台興起 OS三分天下儼然成形
開放平台興起 OS三分天下儼然成形
跨產品的Android應用平台方案可能是台灣建構「軟實力」的機會
跨產品的Android應用平台方案可能是台灣建構「軟實力」的機會
HTML5終將扮演Web OS角色
HTML5終將扮演Web OS角色
在瀏覽器環境發展App面臨的挑戰
在瀏覽器環境發展App面臨的挑戰
一場Web革命正悄悄開始HTML5將成為多媒體引擎的平台
一場Web革命正悄悄開始 HTML5將成為多媒體引擎的平台
HTML5相容性提高 將扮演Web OS角色促使Apps跨平台應用大放異彩
HTML5相容性提高 將扮演Web OS角色 促使Apps跨平台應用大放異彩
行動終端架構:精簡型 vs. 高性能
行動終端架構: 精簡型 vs. 高性能
未來行動終端扮演何種角色?
未來行動終端扮演何種角色?
具高性能行動終端+雲端服務=生活得力助手
具高性能行動終端+雲端服務=生活得力助手
性能佳行動終端提供人們即時與效率的生活
性能佳行動終端提供人們即時與效率的生活
Mobile End-device發展趨勢個人的高性能助理 vs 行業的聰明秘書
Mobile End-device發展趨勢 個人的高性能助理 vs 行業的聰明秘書
行動應用服務趨勢:社群.適地.行動
行動應用服務趨勢: 社群.適地.行動
從全球行動服務社群成長看見無限商機
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行動網路商務平台雨後春筍興起軟體與服務創的新園地
行動網路商務平台雨後春筍興起 軟體與服務創的新園地
行動應用服務創業家大顯身手的機會
行動應用服務創業家大顯身手的機會
重要廠商已部署應用服務商機:終端.平台.內容
重要廠商已部署應用服務商機:終端.平台.內容
從全球行動應用服務趨勢:社群.適地.行動
從全球行動應用服務趨勢:社群.適地.行動
行動運算邁向單晶多核處理器
行動運算邁向單晶多核處理器
節能.高頻.高速驅動行動微處理器技術發展多核心、製程微縮、多頻操作、多階電壓
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後PC時代Mobile Computing應用X86與ARM處理器平台征戰勝負未卜
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行動運算將邁向單晶多核處理器的競爭各廠商布局繪圖.無線通訊解決方案
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處理器Multicore核心數競爭不久將熄火異質整合方為未來戰火熱點 台灣宜早日布局
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3D-IC將引領系統整合技術變革
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隨著Video及Display解析度提升基頻/應用處理器和記憶體之間頻寬將是瓶頸
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4G時代來臨行動應用晶片數量遽增小型化封裝成為重點 多為3D-SiP/PoP模組型態
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3D-IC技術尚未成熟 惟有加強垂直整合台灣應善用半導體群聚並借力國際研發能量
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AMOLED為高階產品差異化技術
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性能優勢略領先 惟成本偏高AMOLED可作為高階行動產品的差異化
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