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智慧電子開啟關鍵IC發展新變革(4/20研討會簡報)

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頁數 31
出版作者 楊瑞臨
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2011/04/20
出版類型 產業簡報
所屬領域 資訊硬體
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智慧電子開啟關鍵IC發展新變革(4/20研討會簡報)
摘要

開放式架構與作業平台從智慧型手機開始漫延到智慧電視與平板裝置,甚至於車載資通訊娛樂系統也加入此一不可擋的智慧浪潮,而應用程式商店商業模式所提供的相關應用服務更進一步地實現了人們的智慧生活;而關鍵IC的技術演進與變革更是使電子產品達到智慧化以完美結合智慧應用與服務的要角。除了通訊、媒體儲存、以及情境感知運算所需之感測功能等Integrated solution之外,智慧電子產品對節能省電、薄型微小化、以及頻寬速度的要求則愈來愈高,也進一步帶動諸如多核心應用處理器、新興多媒體處理與傳輸介面矽智財、低功耗記憶體、先進封裝與製程、以及系統性IC設計工具的興起。除了包括車載應用的4C(Computer、Consumer、Communication、Car)領域之外,醫電與健康管理智慧化所創造的新興電子以及IC產品商機更是國際各大廠覬覦的目標市場,而未來醫電應用與演進所需的IC核心技術,亦將得利並來自於4C所發展累積之關鍵技術。台灣IC業者應正視智慧電子的變革趨勢,投入並強化高階繪圖視訊處理、新興記憶體、數位類比混合訊號處理與低功耗、以及先進封裝等相關核心技術能量,並善用水平滲透模式以進行跨平台跨應用領域之佈局,並以國內自主、國外合作研發、以及關鍵矽智財購併等策略同步執行,將有機會擺脫國際大廠的牽制甚至擴大與後進者如中國大陸的技術領先差距,創造新的藍海商機。

目錄
大綱
大綱
跨應用跨平台的關鍵IC核心技術實現電子產品智慧化智慧電子結合開放式架構與作業系統實現智慧生活與服務
跨應用跨平台的關鍵IC核心技術實現電子產品智慧化 智慧電子結合開放式架構與作業系統實現智慧生活與服務
車用Infotainment系統架構之變革
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新興IC技術結合軟體並多元功能整合以滿足市場消費者需求
新興IC技術結合軟體並多元功能整合 以滿足市場消費者需求
電子產品內部功能圖- 數位相機釋例
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智慧型手機多元功能整合趨勢
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智慧手持裝置BOM集中在少數關鍵IC及組件
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iPhone 4拆解:元件封裝模組高整合
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iPhone 4/iPhone 3GS關鍵IC一覽
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iPhone 4的A4 PoP封裝結構
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Apple A6 CPU- 首件運用TSV堆疊Logic與Memory可能個案
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預估2015年全球3D IC產值可達NT1,300億規模Logic+Memory堆疊市場最大
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Mobile DRAM國際大廠發展現況與動向
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手機對Mobile DRAM的需求持續攀升
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智慧手持裝置對Mobile DRAM的需求差異
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Mobile DRAM銷售將佔DRAM整體市場1/4
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2011 ARM-based雙核處理器大幅進入市場2012邁向4核(quad-core)世紀
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ARM在新興智慧電子裝置市場攻城掠地
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多媒體IP是各大矽智財供應商未來主要成長引擎
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下世代智慧型手機多元功能應用:多媒體核心是關鍵
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下世代Mobile Wide I/O DRAM結合TSV可達12.8GB/s
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Nokia與STATS ChipPAC合作開發先進Logic+Memory封裝技術
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Wireless Healthcare Revenue Growth(2009-2013)
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Strong Growth in Mobile Health Apps
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車用ASSP/ASIC全球第一大廠全方位佈局智慧電子運用4C已商品化之關鍵IC技術,以水平滲透切入醫電市場
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智慧醫電對全球第一大Analog IC大廠之重要性日增
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智慧醫療電子產品發展趨勢
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隱形眼鏡的MEMS無線感測器有效照護青光眼病患
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未來的智慧手機
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同時兼具薄型微小化、低功耗、高性價比的挑戰
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台灣IC業者應善用3C能量並累積新興關鍵技術以水平滲透策略掌握智慧電子商機
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