跨應用跨平台的關鍵IC核心技術實現電子產品智慧化智慧電子結合開放式架構與作業系統實現智慧生活與服務
新興IC技術結合軟體並多元功能整合以滿足市場消費者需求
iPhone 4/iPhone 3GS關鍵IC一覽
Apple A6 CPU- 首件運用TSV堆疊Logic與Memory可能個案
預估2015年全球3D IC產值可達NT1,300億規模Logic+Memory堆疊市場最大
Mobile DRAM銷售將佔DRAM整體市場1/4
2011 ARM-based雙核處理器大幅進入市場2012邁向4核(quad-core)世紀
下世代Mobile Wide I/O DRAM結合TSV可達12.8GB/s
Nokia與STATS ChipPAC合作開發先進Logic+Memory封裝技術
Wireless Healthcare Revenue Growth(2009-2013)
Strong Growth in Mobile Health Apps
車用ASSP/ASIC全球第一大廠全方位佈局智慧電子運用4C已商品化之關鍵IC技術,以水平滲透切入醫電市場
智慧醫電對全球第一大Analog IC大廠之重要性日增
台灣IC業者應善用3C能量並累積新興關鍵技術以水平滲透策略掌握智慧電子商機