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展望2011年PCB產業趨勢

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頁數 26
出版作者 江柏風
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2011/03/30
出版類型 產業簡報
所屬領域 電子零組件及材料
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展望2011年PCB產業趨勢
摘要

主要大綱為:
一、2010全球經濟趨勢；
二、未來終端電子產品成長趨勢；
三、回顧2010全球PCB產業；
四、展望2011 PCB未來發展
．硬板未來發展趨勢
．軟板未來發展趨勢
．IC載板未來發展趨勢

目錄
2010年全球GDP正成長，全球正步入復甦
2010年全球GDP正成長，全球正步入復甦
2010主要國家經濟情勢與2011預測
2010主要國家經濟情勢與2011預測
全球PC市場持續成長
全球PC市場持續成長
全球手機銷售數量逐年趨勢
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全球數位相機銷售數量逐年趨勢
全球數位相機銷售數量逐年趨勢
全球LED Light Bar應用於LCD產品滲透率趨勢
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北美PCB B/B Ratio，2010下半年下滑
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日本PCB產量產值，2010下半年疲軟
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311日本東北9.0大地震 日本PCB產業竭力恢復生產
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我國PCB各季產值趨勢
我國PCB各季產值趨勢
2010台灣、大陸PCB大事記
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內陸工資便宜
內陸工資便宜
全球PCB產值趨勢，開始拉升產值
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我國PCB產業積極佈局，拉升產值
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手機：薄還要再薄
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iPhone 3GS vs. iPhone 4
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平板電腦亟需高階HDI板奧援
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iPad 2採用極小化PCB板
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多模組擴展FPC市場商機
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微型投影手機藉由FPC連接各模組
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體感遊戲開創CIS與FPC新的應用範疇
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3D IC技術應用之演進
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3D IC從2.5D IC過渡後而實現
3D IC從2.5D IC過渡後而實現
Interposer具有的優點
Interposer具有的優點
3D IC引起半導體產業鏈邊界移動
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Summary
Summary
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