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台灣兩兆產業競合與國際布局的新思維(10/25、11/19研討會簡報)

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頁數 50
出版作者 鍾俊元
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2010/11/19
出版類型 產業簡報
所屬領域 資訊硬體
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台灣兩兆產業競合與國際布局的新思維(10/25、11/19研討會簡報)
摘要

ECFA簽署後,兩岸ICT產業發展將進入嶄新的局面,兩岸產業競爭與合作已經成為新常態,台灣產業如何利用ICT在製造、創新的優勢,整合中國大陸與國際間關鍵要素資源,轉化為台灣創新與轉型的能量,這是新一波產業競爭上台灣所面臨的挑戰。本次演講將以台灣兩兆產業為例,大膽假設未來可能的產業情境,並推演產業競爭國家可能策略,並從「台灣利益最大、風險最小」角度,提出我國廠商或政府的策略布局方向。尤其,兩兆產業已是我國主力產業,我們經不起任何策略錯誤布局之風險,當台日韓面板業者紛紛赴大陸投資G7.5以上產線時,未來台灣業者在大陸經營可能面臨大陸產業「水平併購」、「垂直整合」情勢,屆時又如何因應呢?另外,台灣DRAM產業每逢景氣低潮就虧損累累,台灣有機會走出惡性循環的困局嗎?再者,國際IDM大廠委外商機、產品小型化、整合功能趨勢下,台灣封測廠又如何創新競爭?以上問題,講者將嘗試用新思維來解析,並提出策略建議。希冀從未來幾年可能的產業情境,指出台灣產業布局及結構調整策略,方能在將來產業競局中出奇制勝。

目錄
大綱
大綱
從消費者需求出發的開發思維
從消費者需求出發的開發思維
動態情境分析兩兆產業發展與新思維
動態情境分析兩兆產業發展與新思維
台灣顯示器十年創業有成 但甚盼穩定的出海口
台灣顯示器十年創業有成 但甚盼穩定的出海口
2009年全球面板產業競爭格局
2009年全球面板產業競爭格局
台灣的困境:每逢液晶低潮或金融風暴台灣面板廠經營窘境一再出現
台灣的困境:每逢液晶低潮或金融風暴 台灣面板廠經營窘境一再出現
客戶與產品結構不良 導致台廠惡性循環亟待策略改變方能對症下藥
客戶與產品結構不良 導致台廠惡性循環 亟待策略改變方能對症下藥
2013~2014年全球面板市場恐供過於求
2013~2014年全球面板市場恐供過於求
中國積極建立液晶產業群聚暨自主技術三大液晶產業聚落將成形
中國積極建立液晶產業群聚暨自主技術 三大液晶產業聚落將成形
預見2013年後中國產能供過於求中國毋需仰賴面板輸入且海外無新蓋產能空間
預見2013年後中國產能供過於求 中國毋需仰賴面板輸入且海外無新蓋產能空間
近年京東方虧損 但大力投資新世代線未來政府支持度與營運狀況值得觀察
近年京東方虧損 但大力投資新世代線 未來政府支持度與營運狀況值得觀察
兩岸顯示器產業發展情境:水平兼併
兩岸顯示器產業發展情境:水平兼併
水平兼併:我國產業因應策略與布局(I)
水平兼併:我國產業因應策略與布局(I)
水平兼併:我國產業因應策略與布局(II)
水平兼併:我國產業因應策略與布局(II)
全球品牌低成本競逐市占率 委外代工趨勢興起
全球品牌低成本競逐市占率 委外代工趨勢興起
善於成本控制、製造服務 台廠代工業務蒸蒸日上
善於成本控制、製造服務 台廠代工業務蒸蒸日上
兩岸顯示器產業發展情境:垂直整合
兩岸顯示器產業發展情境:垂直整合
垂直整合:我國產業因應策略與布局(I)
垂直整合:我國產業因應策略與布局(I)
垂直整合:我國產業因應策略與布局(II)
垂直整合:我國產業因應策略與布局(II)
台灣半導體產業現況:亟待新一波成長動能
台灣半導體產業現況:亟待新一波成長動能
2009年全球IC產業競爭格局
2009年全球IC產業競爭格局
台韓半導體各有擅長 記憶體為台灣痛處
台韓半導體各有擅長 記憶體為台灣痛處
DRAM與NAND競爭劇烈 前三名方能倖存
DRAM與NAND競爭劇烈 前三名方能倖存
台灣DRAM困境:於列強夾縫中僥倖存活
台灣DRAM困境:於列強夾縫中僥倖存活
當景氣不佳或供過於求不利之產品與市場結構 導致台廠虧損累累
當景氣不佳或供過於求 不利之產品與市場結構 導致台廠虧損累累
台灣無法掌握技術、市占率低即使發展NAND Flash恐無力改變市場格局
台灣無法掌握技術、市占率低 即使發展NAND Flash恐無力改變市場格局
DRAM、NAND Flash技術在物理極限下技術進展未明
DRAM、NAND Flash技術 在物理極限下技術進展未明
著眼未來十年布局,集中資源新世代記憶體台灣改變產業版圖的機會
著眼未來十年布局,集中資源新世代記憶體 台灣改變產業版圖的機會
我國記憶體產業發展情境:另闢新局
我國記憶體產業發展情境:另闢新局
另闢新局:我國記憶體產業因應策略與布局
另闢新局:我國記憶體產業因應策略與布局
全球競爭格局:台灣專業封測暨3D IC市占率皆領先全球,既有發展基礎雄厚
全球競爭格局:台灣專業封測暨3D IC市占率皆領先全球,既有發展基礎雄厚
技術大趨勢:製程微縮與半導體元件高度整合方向發展
技術大趨勢:製程微縮與半導體元件高度整合方向發展
高度整合晶片技術趨勢:微小化vs.功能整合
高度整合晶片技術趨勢:微小化vs.功能整合
為明日備糧:我國封測產業的商機與競爭藍圖
為明日備糧:我國封測產業的商機與競爭藍圖
標竿全球主要3D IC聯盟:盤點台灣發展缺口
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Ad-STAC扮演虛擬IDM共同平台完構台灣3D-IC產業鏈良機
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台灣亟待引進並整合國外技術方案加速國內產業商業化進程
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我國3D-IC產業發展情境:新世代封測興起
我國3D-IC產業發展情境:新世代封測興起
新世代封測興起:我國3D-IC產業策略與布局
新世代封測興起:我國3D-IC產業策略與布局
顯示器產業情境發展的觀測指標:水平兼併
顯示器產業情境發展的觀測指標:水平兼併
顯示器產業情境發展的觀測指標:垂直整合
顯示器產業情境發展的觀測指標:垂直整合
記憶體產業情境發展的觀測指標:另闢新局策略
記憶體產業情境發展的觀測指標:另闢新局策略
3D-IC產業情境發展的觀測指標:新世代封測興起
3D-IC產業情境發展的觀測指標: 新世代封測興起
台灣兩兆產業應及早布局 締造後ECFA世代新局面
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面板新世代產線與玻璃經濟切割數
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日韓品牌定位在大尺寸.主流產品高階.高值面板採購自家產品
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新世代非揮發性記憶體優點與強項
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智慧型手機將是新世代記憶體的應用商機
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CMOS Image Sensors 3-D Packaging Roadmap
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3D IC美國獲證專利歷年數量分佈
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