新領域、新趨勢—印刷電子與材料技術發展新機會

軟性電子發展

軟性電子未來商機

軟電市場預估

印刷技術

影像 vs 功能性印刷

印刷技術適用性

顯示基板各階段要求特性

軟性基板產品/製程之需求

物理特性與需求

表面特性與需求

光學特性與需求

熱物特性與需求

機械特性與需求

化學特性與需求

商業化塑膠基板之基本特性

商業化塑膠基板之基本特性(續)

商業化及研發中的塑膠基材

Hybrid PI Film of ITRI

兩難之間-機會所在

基材表面處理技術

顯示基板滲透性改善

理論設計值

透明阻水氣技術

商業化及研發中的阻氣技術

潛力製程-APALD

ITO的問題與解決方案

凹版印刷ITO圖案化

Cima’s SANTE Silver

導電高分子

CNT光電特性

Graphene光電特性

六個月五倍股價之背後

印刷導體的定位

印刷導體的挑戰

導電銀油墨之市場

接觸電極-印刷導電金

接觸電極-印刷導電銀

金屬油墨/墨水

Nano Silver of NanoDynamics

Nano Silver of NanoMas

Cabot Inkjet AG-IJ-G-100-S1

印刷導電製程

Optomec M3D

如何降低加工溫度?

Mechanical sintering

RTP

有機半導體的應用

電晶體及其材料

OTFT性能提昇

降低操作電壓

接觸電極材料

介電材料

遷移率進化

有機半導體材料分類

有機P-型半導體材料

有機N-型半導體材料

SONY & DNP製程能力

PCBM-P3HT OPV

顯示材料

膽固醇液晶

電泳動粒子

電潤濕材料

OLED材料

結論