作者：劉美君 定價：電子檔 2000 元/點 出版單位：工研院產科國際所 出版日期：2019/04/02 出版類型：產業簡報 所屬領域：半導體 瀏覽次數：399
半導體製造業發展與新興技術契機
大綱
7nm製程大亂鬥，廠商技術訴求各有不同
晶圓代工產能預估(1)-中國vs.韓國
晶圓代工產能預估(2)-台灣vs.北美
線寬更精細，效能更穩定 - 創新材料與設備技術協助7nm以下製程的推進
記憶體技術演進朝向高容量、低功耗
3D NAND Flash技術攸關未來高容量SSD演進
2018年後IC製造業發展 - 從資本投資來觀察
以MOSFET晶片結構來理解現有Si-base半導體製程與困境
如果不用電子傳輸訊號，改用光子 - 矽光子晶片技術的可能性
矽光子單晶片有賴光源整合技術來實現
量子運算威力 - 量子退火運算速度理論上比傳統退火運算要快約1億倍
矽光子技術vs.量子晶片技術
結論
Thank You