作者：葉錦清 定價：免費 出版單位：工研院IEK 出版日期：2015/05/19 出版類型：產業簡報 所屬領域：機械設備 瀏覽次數：4598
雷射在半導體產業應用分析
全球半導體設備市場，前段占約八成
台灣是全球最大半導體設備市場
半導體設備產業屬於寡占市場
雷射在半導體產業的應用-前段
雷射在半導體產業的應用-後段
ASML關鍵成功因素分析：提升客戶競爭力
提高設備相容性，大幅增加稼動率
雷射在曝光機的應用:ArF i與KrF是主流
13.5nm為半導體微影最新應用
漢微科-國內唯一的半導體前段製程設備供應商
漢微科-整合兩岸三地研發，寡占利基市場
雷射在半導體產業的應用：切割
DISCO主導雷射切割半導體市場
IoT半導體技術發展趨勢 SiP、Sensor、Ultra low power
IC Packaging Technology Roadmap
雷射鑽孔在3D IC 構裝應用
阻抗元件尺寸微縮可加快反應速率
以DPSS或YAG雷射均可在基板設鑽孔
孔數在250以內，雷射的成本市有優勢的
雷射剝離在3D IC 構裝應用
雷射加工於半導體產業應用:雷射取下
先進封裝的優點與限制
雷射直寫可以解決微影的問題
結論
謝謝