下世代技術智財布局之綠色能源產業發展研究

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內容摘要

本研究在探討全固體鋰二次電池產業與技術發展及下世代轉能系統晶片產業與技術布局,除說明全固體鋰二次電池定義、價值與應用及和技術布局分析等議題,另外再針對下世代轉能系統晶片產業應用需求與市場發展、技術挑戰與產業分析技術與專利布局分析進行說明。

大綱目錄

總頁數共"55"頁

工研院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK)2014年10月30日

大綱

大綱

全固體鋰離子電池定義:採用固態電池材料技術

在IT應用價值:安全性更高、使用壽命與設計彈性更大

在動力應用價值:著重於安全性提升

台灣投入全固體電池研究與技術另一價值: 對台灣現有電子業品牌產生有形/無形效益

大綱

潛力應用市場有望於IT產品、穿戴式裝置等優先發酵

由結構觀察全固體電池技術重點:固態電解質

現有Prototype產品仍有諸多技術問題待克服

關鍵技術瓶頸(1) :提高固體電解質可用性

關鍵技術瓶頸(3) :電池製程設計因應商品化生產能力

大綱

投入全固體電池開發:日本體系完整、台灣上下游兼備

法人/研究機構在無機系固態電解質、不同材料摻混相對仍有機會;台灣廠商則可進一步著墨降低介面阻抗、電池結構設計與R2R製程

大綱

台灣在全固體鋰二次電池專利布局策略建議

台灣在全固體鋰二次電池技術布局策略建議

建議討論題綱

大綱

下世代轉能系統三大情境

下世代轉能系統應用情境 (例:車載、工業、物聯、建築等)

下世代轉能系統三大情境下之晶片應用範疇

資料來源 : IC Insights, 工研院IEK (2014/03)

車載半導體應用比重

下世代半導體製程技術推力觀察– 全球龍頭TSMC持續增加 Power, HV Specialty Capacity

大綱

下世代車規等級晶片技術的挑戰 - 相關標準/認證系統

下世代轉能系統技術挑戰 – 以車載應用為例

A.多源發電系統控管晶片技術挑戰

B.複合儲能系統管理技術示例

資料來源: AVL LIST GmbH, 工研院IEK (2014/05)

下世代轉能晶片設計的挑戰–例:高效能Mixed Signal SoC

C.多推進系統整合晶片技術挑戰

資料來源 : IMEC, 工研院IEK (2014/06)

下世代轉能系統技術魚骨圖

台灣半導體產業優勢 系統晶片整合SoC,台灣產業具備完整上下游解決方案

我國主要半導體產業生態系(*紅字為Analog/Mixed Signal)

下世代車規等級轉能系統晶片之台灣產業優勢 國際上看台灣產業:有制定規格能力與Turn Key Solution優勢

聯電集團: 以晶圓代工角色切入: 利用IT在家庭與辦公室數位化成熟程度,佈局駕駛資訊及影音系統 相關業者:公信、盛群、億聲、友達、聯發科、聯詠、巧新 台達電集團 以OE電子控制系統及影音系統進入汽車電子,並積極切入下一代潔電能車輛 相關業者:旺能、奇達光電、翰立光電、乾坤科技、有量 鴻海集團 以併購安泰切入車用線束 相關業者:安泰、群創、鴻準、鴻勝、鴻華勝 廣達集團 以LAPTOP和Server 代工能力,與鼎天策略合作進入汽車導航系統 相關業者:鼎天、達威電子、廣明光電、廣輝電子 明基 藉友達面板優勢與無線通訊,以駕駛資訊系統切入汽車電子 相關業者:友達、瑞鼎、達方 光寶集團: 以類比傳感元件角色切入: 切入車用影音、車身與安全系統 相關業者:敦南、F-昂寶、朋程、弘威、閔輝、建興電、(敦揚)*[已合併為光寶科] 日月光集團: 以晶片封裝角色切入: 切入車用引擎與車燈、封裝 相關業者有環隆電

大綱

下世代車規等級轉能晶片系統前瞻重要專利

專利佈局分析 (A) - 多源發電系統控管晶片技術

專利佈局分析 (C) - 多推進系統整合晶片技術

下世代轉能系統晶片重要專利佈局綜合分析 台灣可掌握ICT優勢,朝向晶片智權創造加值

大綱

結論與建議

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