新產品、新技術 台灣電子零組件產業展望

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內容摘要

2010年全球經濟大致從金融海嘯當中恢復,消費信心指數等指標顯示經濟朝向正向發展;而終端消費市場(包括手機與PC)不斷尋求新的市場動能,例如智慧型手機、Win7、輕薄筆電等,同時帶動2010年全球半導體元件市場規模達2,263億美元,而全球電子零組件市場規模達1,102億美元,較2009年大幅成長23.4%。而新產品/新技術推陳出新引領電子零組件產業發展趨勢,包括:雲端運算將帶動資訊電子新革命、PC與手機之間的新產品創新戰場將持續延燒以及智慧電表在全球政策推動下,並結合雲端運算,所衍生的電子零組件無限。而展望未來,PCB將朝向綠色節能、製程簡化、輕量微化等趨勢,以符合消費電子趨勢;Full HD/3D影音需求驅動高速連接器發展,並朝向高附加價值應用邁進;兩大微處理器架構之爭開啟,誰能掌握市場區隔與消費者需求,將是市場贏家;電動車引爆鋰電池市場,大廠競相投資擴產將帶動成本下降並擴大應用。

大綱目錄

總頁數共"34"頁

(無標題)

IMF不斷上修的經濟成長率

需求端:消費者信心重新恢復…

供給端: 2010年製造業景氣持續擴張

PC市場尋求下一波新產品成長動力

全球手機滲透率快速攀向高峰

新興國家主導未來手機市場成長動能

智慧型手機快速在手機市場滲透

2010年半導體元件市場達兩位數成長

記憶體與感測元件季營收成長幅度大

2010年電子零組件市場快速恢復

雲端運算帶動新世代資訊革命

雲端運算普及下資訊應用情境的改變

雲端運算勢必牽動半導體元件發展趨勢

無線通訊元件影響程度最高

PC與手機之間的新產品創新戰場

iPad勢將帶動相關電子零組件產業鏈

台灣電子零組件產業已具備相關能量

不可避免的綠色電子議題

智慧電表將是Green by ICT關鍵應用

智慧電表與雲端運算的完美結合

智慧電表帶來電子零組件商機無限

印刷電路板乘載電子零組件未來

印刷電路板市場將在2010年快速復甦

Full HD/3D影音驅動新世代連接器商機

2010年連接器市場將重新起飛

連接器將朝高附加價值應用發展

兩大微處理器架構之爭正式展開

X86極欲擴展Non-computer市場

滿足市場區隔性、掌握消費者需求, 將是最終贏家

電容量提高與成本降低,擴展鋰電池應用

電動車引爆鋰電池市場新紀元

瞄準未來需求,大廠競相投資擴產

總結

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