作者:彭茂榮 定價:免費 出版單位:工研院IEK 出版日期:2009/04/14 出版類型:產業簡報 所屬領域:半導體 瀏覽次數:2375
摘要
專有名詞對照表
2008年全球GDP成長2.5%2009年全球GDP可能向下,影響半導體市場需求
2008年全球半導體市場減少2.8%,台灣IC產值減少8.1%預估2009年全球減少21.6%,台灣IC產值減少20.4%
2009年拼經濟,各國推出振興經濟方案
09Q1油價回穩對未來經濟具正面效益
09Q1採購經理人指數(PMI)回升
電子產品功能不斷整合或重組以及時滿足市場需求
預估2009年全球PC出貨2.5億台NB成為主流,DT退居幕後,小筆電成長亮眼
預估2009年全球手機出貨10.9億支智慧型手機仍具成長動能,山寨手機正夯
全球半導體應用產品,除了PC和手機佔42%,還有很多…
2008年有線通訊及儲存應用半導體表現較佳
08Q4全球半導體市場為522億美元
2008全球半導體市場為2,486億美元預估2009年全球半導體市場為1,950億美元
2008年半導體區域市場以亞太1,240億美元最大佔50%
DRAM現貨價格512Mb跌破0.5美元,1Gb跌破1美元
NAND Flash現貨價格主流16Gb SLC 11美元, 16Gb MLC 4美元
2008年以Logic市場735億美元最高、微元件531億美元次之、Memory為463億美元
08Q4晶圓代工產能利用率為60.4%,整體為69.4%
08Q4 12吋產能為主流,產能利用率83.8%優於8吋
08Q4 80nm以下高階製程比重44%,產能利用率85%最佳
2009年2月北美半導體設備B/B Ratio為0.48
2009年全球半導體產業資本支出大幅下降,未來供給能有效控制
2009年全球半導體產業供需觀察重點
2009年景氣重要觀察指標
專業分工創造台灣IC產業特有優勢
2008年全球半導體公司Top 20,台積電全球排名第5
2008年台灣IC廠商Top 20
台灣IC產業與產品在全球的地位,晶圓代工、封測、ROM第1 ; IC設計、DRAM第2
2008年台灣IC產業產值結構比重
2008年台灣自有IC產品型態與應用分佈
台灣IC產業毛利率 : 設計晶圓代工封測DRAM
台灣IC設計產業全球第2,學習美國,發揮台灣優勢,善用中國市場
台灣晶圓代工從Market Share到Margin,邁向高附加價值
2008年全球封測排名Top 10,台灣第1市佔率穩佔5成
全球DRAM前五大廠市佔率83%,台灣佔17%全球第二
台灣DRAM產業現況
DRAM產業在台灣的重要性
全球DRAM廠商營利率變化 三星表現佳
韓國Samsung記憶體成功因素說明
Samsung記憶體產品組合中,Mobile Memory佔25%
台灣DRAM產業的模式
台灣DRAM產業的優勢與機會
台灣DRAM產業再造三部曲 : 解困 整合 轉型
我國DRAM往高附加價值之路發展
2009年台灣IC產業產值預估
脫困與突圍-未來值得注意的趨勢與議題
摘要與結論台灣半導體產業專業分工,仍具全球競爭實力
附件-TMC的定位和作法之現況整理