近年來，銅金屬取代傳統鋁合金及鎢作為金屬連線，可謂是IC製程技術上極大的轉變與突破。銅製程的導入，除可減少金屬層的數目與製程步驟、降低生產成本及改善整體良率外，亦衍生出其他相關的材料商機，如銅電鍍液、研磨劑、清洗液等化學品等等。雖然目前銅製程相關市場規模尚不大，但因其技術層次較高，在銅製程相關的研究與開發上，已成為廠商技術競賽的指標。在參與此役浪潮中，急速竄起並備受矚目的就屬ATMI。在短短不到3...
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