印刷電路板（PCB）產業結構中以硬板佔70%為最大宗，硬板製程中所須使用的材料主要有四項：銅箔基板(CCL)、銅箔、膠片及各類化學品，其中以銅箔基板佔原物料成本比重最高，依層數的不同佔成本比重在50%~70%間。2006年全球CCL產值因為銅原料價格大漲帶動成長16%達到64.1億美元，未來原料價格波動應呈現平緩，而下游需求又呈現穩定成長條件下應可呈現平穩成長的現象。...
若有任何問題，可使用下方檢索互動介面找解答，或是寫信到客服信箱。
星期一~五 9:00-12:30/13:30-18:00