覆晶載板的生產技術是覆晶技術的具體表現，一般而言，覆晶製程中的，其產品的好壞有三個具有直接影響力的關鍵技術：封裝前的KGD( Known Good Die, 已知良好晶片)技術、封裝中的晶片接點（Bumping）技術及覆晶載板，覆晶載板的開發，便成為覆晶製程中最大的關鍵成功因素。下圖一表示大致的IC載板開發動向，配合各別時期技術開發主流產品對應表示，並歸納出目前技術開發的重點如下：...
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