在IC的構裝製程中，為了避免晶粒(die)及連接線路受到外界環境的影響及破壞，需用模封材料予以封裝保護，同時模封材料也提供有效的散熱途徑，降低晶片溫度。模封材料主要可概分為固態模封材料(Epoxy Molding Compound, EMC)、液態模封材料(Liquid Molding Compound, LMC)、底部填充膠(Underfill)、銀膠及異方向性導電膜(ACF/NCF)。...
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