根據市調研究機構Gartner Dataquest的統計，2006年半導體廠商於前後段和測試設備的支出較2005年顯著增加，前段設備（含曝光機、光阻製程設備、熱處理、離子佈植、CVD、濺鍍設備、CMP、檢測設備等）成長26.3％，後段封裝設備成長15.2％，後段測試設備成長25.8％。2006年全球半導體產業資本支出金額為560.6億美元，其中設備支出佔了75.6%，達到423.8億美元。依據國際...
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