IC載板內部有線路連接晶片與電路板，用以溝通晶片與電路板之間訊號、保護電路與散熱的功能，常用於較高階的封裝製程中，屬於重要的上游零組件，一般用於較高階的封裝製程中。因此當高階封裝的比例上升的同時，IC載板與封裝產業的關係愈加密切，IC載板的重要性提高。一般因不同的特性，可大致將IC載板區分為BGA、CSP與覆晶（Flip Chip, 簡稱FC）三大類討論。...
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