首頁電子資訊電子零組件及材料

奈米二氧化矽之製程與粒子特性比較

免費
字數
頁數
出版作者 黃文魁
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2004/05/10
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
瀏覽次數 226
評價分數 4人評價/5.0分
加入購物車 直接下載 直接下載 加入最愛
摘要

二氧化矽(SiO2)基本粒子為奈米級尺寸,是早已經大量生產之奈米級無機粉體材料,目前其主要應用領域為矽橡膠、有機矽化合物、聚酯、塗料、醫藥、粘合劑、油墨、化妝品、與電子材料等應用領域。...

上一篇蛋氨酸產業市場現況
下一篇2003年國資封裝型態分析
熱門點閱
推薦閱讀
推薦新聞

若有任何問題,可使用下方檢索互動介面找解答,或是寫信到客服信箱。

itismembers@iii.org.tw

星期一~五
9:00-12:30/13:30-18:00