圖一為ITRS 2005年所發表的2005~2021年矽晶圓材料技術發展技術藍圖，由圖中所示，2005年12吋矽晶圓逐漸成為主流，在材料的選擇上，CZ法製造的矽晶圓為減少表面缺陷還加上後續處理，包括拋光、磊晶、熱處理、緩慢冷卻等，因此又分為多種矽晶圓，客戶根據個別需要選用。...
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