經濟部2006年4月27日正式宣佈即日起有條件開放低階半導體封裝測試赴大陸投資，申請者資格需為台灣廠商，並且對大陸投資需具主控權(具實質影響力即可，不強制規定需佔投資股權50%以上)、國內並有相對投資及符合兩岸垂直分工的廠商，開放業務範圍則以傳統焊線封裝及其對應所需電性測試為限。此項開放政策據悉去年初原本就將實施，不過去年3月大陸通過『反分裂國家法』，因此使得開放政策被政府暫緩實施。但隨著大陸半導...
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