隨著元件的尺寸縮小到深次微米的階段，為了要降低金屬連線傳遞的時間延遲(RC time delay)，採用低介電常數(low dielectric constant, low-k)的介電材質已是不可避免的趨勢。依照ITRS低介電材料技術發展藍圖，為了符合電導性的需求及降低介電材料的介電係數，導入新的低介電材料為先進製程刻不容緩的工作。...
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