由於半體體產業近期成長動能似乎大不如前，在根據Gartner Dataquest所公布的數據中(如圖一所示)，雖然2004年上半因上游設計業與晶圓代工業優異的表現下，帶動構裝市場成長，但不料，下半年晶片庫存水位仍高，以致景氣改變，造成構裝產能利用率普遍降至八成以下，最終2004年的全球IC構裝市場只達約275億美元規模，因此保守預估2005年的全球IC構裝市場將只小幅成長9%，約達299億美元規模...
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