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台灣IC構裝材料產業回顧與展望

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出版作者 林天行
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2006/07/28
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

2005年台灣IC構裝產業的成長動能主要來自於消費性電子產品及新興市場的大量需求,2005年台灣封裝產業整體營收的成長率較為緩和,但各季表現卻呈一季比一季好的態勢。手機、MP3 Player、NB等3C產品需求變強,而第三世界新興市場對中低階系統產品的需求,也適時帶動了傳統封裝業務的應用,再加上年初時載板供應量不足的問題稍獲解決,Q405台灣封裝產業的整體平均產能利用率已回升至八成以上,部份熱門封...

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