IC後段製程在測試記憶體性產品FT1功能測試之後，待測品都會上預燒爐裡去 Burn In，其目的在於提供待測品一個高溫、高電壓、高電流的環境，使生命週期較短的待測品在Burn In的過程中提早的顯現出來，在Burn In後 必需在96個小時內待測品Burn In物理特性未消退之前完成後續測試機台 測試的流程，否則就要將待測品種回預燒爐去重新Burn In。在此會用到 的配件包括Burn-In Bo...
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