全球晶圓代工高階製程產能集中台灣

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出版作者 彭國柱
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2006/07/29
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

晶圓代工業隨著全球IC產業垂直分工的趨勢持續,使得其成長表現優於全球IC產業。這也吸引了眾多IC廠商的目光,想進場分一杯羹。這包括了美國的、日本、南韓等等傳統的整合元件製造(IDM)公司。而亞太的晶圓代工產業在台灣廠商首先跨入引領風潮,取得成功後,新加坡、日本、南韓的跟進,到最後中國大陸的搶進。使得全球晶圓代工產業呈現亞太廠商獨大的局面,市佔率超過九成。而日本Hitachi、Renesas、Tos...

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