修補設備大致可分為開路(Open)缺陷與細線缺陷之「亮點缺陷」，以及代表短路與凸起之「暗點缺陷」兩種。大多數的陣列修補係使用雷射電子束來切斷短路、銲接線或是殺死有缺陷的亮畫素。這種相當受歡迎的方式稱為”Zap”修補。同時，可修復TFT-LCD上的開路缺陷的沉積修補（deposition repair）工具也變得非常普遍。本文稱這種方式為”depo repair”。...
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