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FCCL產品型態變化

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出版作者 蕭傳議
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2006/09/11
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)為軟板最重要的上游源物料,主要分為兩大類:有膠系三層軟性銅箔基板(3L FCCL)與新型無膠系二層軟性銅箔基板(2L FCCL)。...

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