傳統針對SiP的廣泛定義為，存在一顆以上晶粒的封裝體，即可稱為SiP。而在封裝體內各晶粒的訊號傳遞連接技術，不外乎透過打線連接(Wire Bonding)，或是覆晶連接(Flip Chip)技術。近二年來廠商研發出新的晶粒連接技術－矽穿孔(Through Silicon Vias; TSVs)，直接透過晶圓穿孔並利用電鍍穿孔，以達到上下晶粒訊號連接的目的。業界泛指利用TSVs連接晶粒的封裝稱為3D...
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