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200606 全球FCCL供應商分析及產品展望

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出版作者 蕭傳議
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2006/06/02
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

三層有膠系軟性銅箔基板材(3L FCCL)的供應商有: Nippon Mektron、Arisawa、Toray、Taiflex(台虹)…等。二層無膠系軟性銅箔基板材(2L FCCL)以Nippon Steel、Mitsui Chemical、Nitto Denko…等,目前全球最大的二層無膠系軟性銅箔基板材供應商則為日本的Nippon Steel,各廠市佔率分析如圖一所示。...

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