隨著TI與Silicon Labs相繼推出GSM/GPRS的行動電話單晶片，無疑宣告行動電話的單晶片技術已逐漸進入商業化階段，並極可能在未來的行動電話晶片市場競爭中扮演關鍵因素。觀察上述業者所推出的單晶片，不但同時整合了基頻處理器、DSP、射頻、電源管理、記憶體等元件；更藉著CMOS製程的採用，達成極具吸引力的體積、耗電與成本優勢；再加上業者巧妙的將其定位在新興市場（中國、印度等）與超低價手機應用...
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