受到未來電子產品對於封裝的小型化、低成本、高效能、高腳數等特性需求影響，全球封裝技術趨勢也由目前成熟的QFP、BGA等型態，逐漸朝向CSP、WLP(Wafer Level Package)、Flip Chip等方向發展。利用各種晶片的MCM(Multi-Chip Module)、MCP(Multi-Chip Package)與堆疊技術(Stacked)形成的高客製化SiP(System in a ...
若有任何問題，可使用下方檢索互動介面找解答，或是寫信到客服信箱。
星期一~五 9:00-12:30/13:30-18:00