電路板製程的鑽孔機可概分成兩種，一是機械式鑽孔機，另一種雷射鑽孔機，機械式鑽孔機，其鑽孔孔徑較大，目前鑽孔孔徑可以達到0.1mm(4mil)，一般以0.2mm 以上的孔徑的鑽孔應用較多，而雷射鑽孔機常與HDI 增層法搭配，而HDI 做成的電路板是指孔徑在0.15mm(6mil)以下且線寬/線距在3mil 以下，因此難度相當高，廠商要提高良率就必須用雷射鑽孔機，然而雷射鑽孔機單價過高達1,300~2...
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